[发明专利]一种一体化LED灯的制备方法在审
| 申请号： | 201811021098.3 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109296954A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种一体化LED灯的制备方法，包括如下步骤：a：将设置有LED光源的电路板半覆盖或全覆盖的设置在芯柱上形成灯芯；b：将灯头与灯芯固定连接。本发明将设置有LED光源的电路板半覆盖或全覆盖的设置在芯柱上形成灯芯，从而形成一种一体化的灯芯结构，在实际生产工艺中，只需要将灯头与灯芯固定连接，将灯头与所述灯芯电气连接形成电回路，最后将灯壳设置在所述灯芯的外部，即可形成本发明所公开的一体化LED灯，本发明生产工艺简单，使用方便，降低了成本，可批量生产，无安全隐患，使用寿命相较于现有技术来说大幅增加，具有极高的商业价值。 | ||
| 搜索关键词： | 灯芯 一体化LED灯 灯头 电路板 全覆盖 芯柱 制备 发明生产工艺 安全隐患 灯芯结构 电气连接 使用寿命 电回路 灯壳 生产工艺 覆盖 一体化 外部 生产 | ||
【主权项】：
1.一种一体化LED灯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：a：将设置有LED光源的电路板半覆盖或全覆盖的设置在芯柱上形成灯芯；b：将灯头与灯芯固定连接。
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