[发明专利]一种一体化LED灯的制备方法在审
| 申请号： | 201811021098.3 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109296954A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灯芯 一体化LED灯 灯头 电路板 全覆盖 芯柱 制备 发明生产工艺 安全隐患 灯芯结构 电气连接 使用寿命 电回路 灯壳 生产工艺 覆盖 一体化 外部 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种一体化LED灯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
a：将设置有LED光源的电路板半覆盖或全覆盖的设置在芯柱上形成灯芯；
b：将灯头与灯芯固定连接。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤a包括如下步骤：
a1：将一个或多个所述LED光源所形成的一个或多个电回路的两端分别与所述电路板上的一个或多个第一电极相连接；
a2：将所述电路板半覆盖或全覆盖的设置在芯柱上并与所述芯柱电气连接。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤a1之前，包括如下步骤：
a1′：在所述电路板上设置控流器件、控压器件、交直流转换器件。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤a2中，所述电路板上设置的第二电极与所述芯柱电气连接。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述灯头与所述灯芯之间的连接包括如下方式中的任一种：
焊接；
粘结；或者
铆接。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括步骤c：将灯壳设置在所述灯芯的外部。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述灯芯的输出端子为LED灯丝串并组合方式。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述LED光源通过点焊的方式连接所述电路板。
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