[发明专利]一种一体化LED灯的制备方法

说明书

本发明提供了一种一体化LED灯的制备方法，包括如下步骤：a：将设置有LED光源的电路板半覆盖或全覆盖的设置在芯柱上形成灯芯；b：将灯头与灯芯固定连接。本发明将设置有LED光源的电路板半覆盖或全覆盖的设置在芯柱上形成灯芯，从而形成一种一体化的灯芯结构，在实际生产工艺中，只需要将灯头与灯芯固定连接，将灯头与所述灯芯电气连接形成电回路，最后将灯壳设置在所述灯芯的外部，即可形成本发明所公开的一体化LED灯，本发明生产工艺简单，使用方便，降低了成本，可批量生产，无安全隐患，使用寿命相较于现有技术来说大幅增加，具有极高的商业价值。

技术领域

本发明属于照明灯具领域，特别涉及一种一体化LED灯的制备方法。

背景技术

传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这些灯丝普遍存在寿命短、功耗大等缺陷。而作为一种新型的照明更新产品，LED光源具有节能、长寿、环保、固态封装等特点，使得LED灯逐渐取代传统照明灯具成为了现代人们生活的必备灯具。

现有LED灯丝中的芯片一般采用等间距的方式排列，但是，由于基板呈细长条结构，中间部位的热量传导比两段要略差，因此灯丝点亮时中间温度比两段高近30°，温度高的位置，灯丝的可靠性会降低，同时高温也增加了灯光的衰减程度，使灯丝的使用寿命下降。

申请号为CN10196181A的中国发明专利，公开了一种高光效LED灯的制备方法，它采用将驱动器装入灯头的方法，目前市场上的LED灯也大多采用此法。但是灯头的体积有限，很难实现能够装入灯头内且符合安规，调光要求的一体化驱动器设计，功能型的驱动器尺寸大小往往超出灯头型号的体积，导致无法装入。增加塑件虽然可以在某些型号上缓解灯头体积制约的问题，但LED灯的美观度下降，而且导致成本增加。

申请号为CN201510289846.6的中国发明专利，公开了一种驱动电源集成在泡壳内部的LED球泡灯，包括泡壳、芯柱、固定在芯柱上的电源驱动器、多个与所述电源驱动器连接的LED发光灯丝、与所述泡壳连接的灯头，所述芯柱、电源驱动器和多个LED发光灯丝由泡壳密封，且泡壳中填充气体，所述芯柱包括底端排气管、基座和导线，所述LED发光灯丝与电源驱动器的输出端连接，形成串并联的闭合回路，所述电源驱动器的输入端与芯柱的导线连接，芯柱的导线通过灯头与外部AC或者DC电源相连通，如专利中图11可以得知，所述导线穿过所述芯柱与电源驱动器相连接，灯丝电气连接在电源驱动器上，但这样做会使得LED灯的美观度下降，且电源驱动器连接在芯柱的上端，在长时间使用后，其稳固性、稳定性会下降，且从图中可以看出，其导线十分细长，长时间处于暴露在外的状态，在长时间使用后，其导线的稳定性、接触性也会大打折扣。

发明内容

针对现有技术存在的技术缺陷，本发明的目的是提供一种一体化LED灯的制备方法，包括如下步骤：

a：将设置有LED光源的电路板半覆盖或全覆盖的设置在芯柱上形成灯芯；

b：将灯头与灯芯固定连接。

优选地，所述步骤a包括如下步骤：

a1：将一个或多个所述LED光源所形成的一个或多个电回路的两端分别与所述电路板上的一个或多个第一电极相连接；

a2：将所述电路板半覆盖或全覆盖的设置在芯柱上并与所述芯柱电气连接。

优选地，在所述步骤a1之前，包括如下步骤：

a1′：在所述电路板上设置控流器件、控压器件、交直流转换器件。

优选地，在所述步骤a2中，所述电路板上设置的第二电极与所述芯柱电气连接。

优选地，所述灯头与所述灯芯之间的连接包括焊接、粘结或者铆接。

优选地，还包括步骤c：将灯壳设置在所述灯芯的外部。