[发明专利]一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201811018309.8 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109152209A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法。在PCB电路板基板表面印制电路图形后电镀加厚铜层，通过盲锣将基板分割为第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板通过与折叠软板连接，所述折叠软板与第一基板和第二基板的下侧加厚铜层一体成型，实现了用硬板材质加工做出软硬结合板。 | ||
| 搜索关键词： | 第二基板 第一基板 一体成型的 加厚 软硬结合 折叠 软板 铜层 软硬结合板 基板表面 基板分割 一体成型 印制电路 硬板材 电镀 制造 加工 | ||
【主权项】：
1.一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于，包括：第一基板(1)和第二基板(2)、所述第一基板(1)和第二基板(2)均包括电镀贴合于上下两侧表面的下侧加厚铜层(4)和上侧加厚铜层(5)；还包括连接第一基板(1)和第二基板(2)的折叠软板(3)，所述折叠软板(3)与所述下侧加厚铜层(4)一体成型。
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