[发明专利]一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201811018309.8 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109152209A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第二基板 第一基板 一体成型的 加厚 软硬结合 折叠 软板 铜层 软硬结合板 基板表面 基板分割 一体成型 印制电路 硬板材 电镀 制造 加工 | ||
1.一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于，包括：第一基板(1)和第二基板(2)、所述第一基板(1)和第二基板(2)均包括电镀贴合于上下两侧表面的下侧加厚铜层(4)和上侧加厚铜层(5)；
还包括连接第一基板(1)和第二基板(2)的折叠软板(3)，所述折叠软板(3)与所述下侧加厚铜层(4)一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(2)由上至下包括上侧表面铜(6)、基材层(7)和下侧表面铜(8)；所述上侧表面铜(6)与上侧加厚铜层(5)一体成型，所述下侧表面铜(8)与下侧加厚铜层(4)一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于：所述折叠软板(3)与下侧加厚铜层(4)厚度相同。
4.根据权利要求3所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于：所述下侧加厚铜层(4)的厚度为0.3mm。
5.根据权利要求4所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于：所述上侧加厚铜层(5)和下侧加厚铜层(4)的电镀均匀性小于或等于10％。
6.根据权利要求5所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板，其特征在于：所述下侧加厚铜层(4)的厚度公差范围为±0.1mm。
7.一种权利要求1-6任一所述的一体成型软硬结合PCB电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A、通过曝光机照射将菲林中的电路图形印制至基板中，所述图形包括电气线路和折叠区域；
步骤B、在基板上下两侧电镀上侧加厚铜层(5)和下侧加厚铜层(4)，并在所述电路图形的加厚铜层表面电镀锡层；
步骤C、通过蚀刻药水对未镀锡的铜面进行侵蚀后去除锡层；
步骤D、通过盲锣机将上侧加厚铜层(5)和基板的折叠区域部分锣出，得到软硬结合板。
8.根据权利要求7所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板制造方法，其特征在于：步骤A中将电路图形印制至基板前，还包括去除铜面上的污染物，并将用于印制电路图形的感光膜粘附于基板表面。
9.根据权利要求8所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板制造方法，其特征在于：所述步骤A完成后，还包括用碳酸钠溶液洗去未曝光的感光粘膜。
10.根据权利要求7所述的一种一体成型的软硬结合PCB电路板制造方法，其特征在于：所述去除锡层包括将锡层放入退锡药水中进行侵蚀完成。
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