[发明专利]一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法。在PCB电路板基板表面印制电路图形后电镀加厚铜层，通过盲锣将基板分割为第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板通过与折叠软板连接，所述折叠软板与第一基板和第二基板的下侧加厚铜层一体成型，实现了用硬板材质加工做出软硬结合板。

技术领域

本发明涉及软硬结合PCB电路板领域，特别是一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法。

背景技术

目前，在PCB电路板的生产过程中，软硬结合板是一种常用的形式，由于其形状的可弯曲性给后续使用带来了方便。现有技术中通常将柔性线路板压合至两块硬性电路板中的方式实现结合，这种软硬结合板虽然能实现电路板的可弯曲性，但是制造工艺复杂，而且良品率较低，给电路板厂家带来较大的成本负担，因此需要一种生产工艺能制造出无柔性线路板的软硬结合板。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种方法通过对一块电路板进行加镀后盲锣制造出软硬结合板，一体成型，无柔性线路，降低生产成本。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：一种一体成型的软硬结合PCB电路板，包括：第一基板和第二基板、所述第一基板和第二基板均包括电镀贴合于上下两侧表面的下侧加厚铜层和上侧加厚铜层；

还包括连接第一基板和第二基板的折叠软板，所述折叠软板与所述下侧加厚铜层一体成型。

进一步，所述第一基板和第二基板由上至下包括上侧表面铜、基材层和下侧表面铜；所述上侧表面铜与上侧加厚铜层一体成型，所述下侧表面铜与下侧加厚铜层一体成型。

进一步，所述折叠软板与下侧加厚铜层厚度相同。

进一步，所述下侧加厚铜层的厚度为0.3mm。

进一步，所述上侧加厚铜层和下侧加厚铜层的电镀均匀性小于或等于10％。

进一步，所述下侧加厚铜层的厚度公差范围为±0.1mm。

一种上述任一所述的一体成型软硬结合PCB电路板的制造方法，包括以下步骤：

步骤A、通过曝光机照射将菲林中的电路图形印制至基板中，所述图形包括电气线路和折叠区域；

步骤B、在基板上下两侧电镀上侧加厚铜层和下侧加厚铜层，并在所述电路图形的加厚铜层表面电镀锡层；

步骤C、通过蚀刻药水对未镀锡的铜面进行侵蚀后去除锡层；

步骤D、通过盲锣机将所述折叠区域的上侧加厚铜层和基板锣出，得到软硬结合板。

进一步，步骤A中将电路图形印制至基板前，还包括去除铜面上的污染物，并将用于印制电路图形的感光膜粘附于基板表面。

进一步，所述步骤A完成后，还包括用碳酸钠溶液洗去未曝光的感光粘膜。

进一步，所述去除锡层包括将锡层放入退锡药水中进行侵蚀完成。

本发明的有益效果是：本发明采用一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法。在PCB电路板基板上电镀加厚铜层，并用盲锣机将基板分割为第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板由盲锣出的折叠软板一体成型作为软硬结合板。对比起现有技术将柔性线路板压合在两块独立的PCB电路板中建立连接的做法，本发明采用的技术方案利用了与下侧加厚铜层一体成型的折叠软板连接基板两侧，实现软硬结合板的功能。利用折叠软板取代柔性线路板，极大地简化了生产工艺，提高产品良率，也大大地降低了生产成本。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明一种一体成型的软硬结合PCB电路板的示意图；