[发明专利]晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备在审
申请号: | 201811017954.8 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN109192694A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 吴美珍 | 申请(专利权)人: | 吴美珍 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路技术领域。晶圆固定装置,包括晶圆吸附机构和晶圆载台机构;晶圆载台机构用于承接加工的晶圆;晶圆吸附机构位于晶圆载台机构中央,用于吸取固定在晶圆载台机构上的晶圆。该晶圆固定装置的优点是晶圆定位方便且稳定,适用于不同尺寸晶圆使用。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 晶圆载台 晶圆固定装置 吸附机构 集成电路技术 贴标签设备 晶圆定位 集成电路 承接 加工 | ||
【主权项】:
1.晶圆固定装置,其特征在于包括晶圆吸附机构(41)和晶圆载台机构(42);晶圆载台机构(42)用于承接加工的晶圆;晶圆吸附机构(41)位于晶圆载台机构(42)中央,用于吸取固定在晶圆载台机构(42)上的晶圆;晶圆吸附机构(41)包括圆形吸盘(411)、圆柱形光轴(412)、安装板(413)和第二气缸(414);圆柱形光轴(412)固定在圆形吸盘(411)底部,圆柱形光轴(412)通过直线轴承移动连接在安装板(413)上,圆形吸盘(411)上设有多个用于吸住晶圆载台机构(42)上晶圆的吸气孔;第二气缸(414)固定设置在安装板(413)上,第二气缸(414)伸缩端与圆形吸盘(411)相连接;晶圆载台机构(42)包括晶圆夹条(421)、第一移动模组(422)、第四电机(423)、第三丝杠螺母(424)和第三丝杠(425);晶圆夹条(421)和第一移动模组(422)分别是两个;晶圆夹条(421)包括底座(4211)及其上的晶圆夹杆(4212),底座连接在第一移动模组(422)上,晶圆夹杆内侧设有L形缺口,两个晶圆夹条(421)相向设置,使得晶圆处于在两个晶圆夹条(421)之间,晶圆夹条(421)沿第一移动模组(422)来回移动;第四电机(423)输出轴与第三丝杠(425)相连接;第三丝杠(425)两侧丝杠旋向相反;第三丝杠螺母(424)相对应配合在第三丝杠(425)两端,两个第三丝杠螺母(424)分别对应连接两个晶圆夹条(421)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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