[发明专利]晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备在审
申请号: | 201811017954.8 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN109192694A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 吴美珍 | 申请(专利权)人: | 吴美珍 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
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地址: | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 晶圆载台 晶圆固定装置 吸附机构 集成电路技术 贴标签设备 晶圆定位 集成电路 承接 加工 | ||
本发明涉及集成电路技术领域。晶圆固定装置,包括晶圆吸附机构和晶圆载台机构;晶圆载台机构用于承接加工的晶圆;晶圆吸附机构位于晶圆载台机构中央,用于吸取固定在晶圆载台机构上的晶圆。该晶圆固定装置的优点是晶圆定位方便且稳定,适用于不同尺寸晶圆使用。
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域,尤其是晶圆贴标的设备。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,通过专门的工艺可以在晶圆上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造。晶圆加工完成以后,需要再其上贴上标签,现有的贴标操作方式是:先将晶圆固定,然后将预先打印的标签粘贴在晶圆上,取下贴完标签的晶圆继续装入待贴标的晶圆,重复操作。现有设备存在的不足是:1.一套设备只能针对一种尺寸的晶圆进行操作,晶圆尺寸不同时无法兼容,导致生产成本高;2. 预先打印的标签粘贴在晶圆上,无法临时更改标签,标签粘贴的自动化率低;3.晶圆上下料单独操作,导致加工效率低;4. 晶圆体积小,夹取和定位不方便,导致加工效率和成品率低。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种晶圆定位方便稳定,适用于不同尺寸晶圆使用的晶圆固定装置;本发明的另一个目的是提供一种加工效率和加工成品率高,可以适用于不同尺寸晶圆进行贴标操作的集成电路用晶圆贴标签设备。
为了实现上述目的,本发明所采取的技术方案是:晶圆固定装置,包括晶圆吸附机构和晶圆载台机构;晶圆载台机构用于承接加工的晶圆;晶圆吸附机构位于晶圆载台机构中央,用于吸取固定在晶圆载台机构上的晶圆;
晶圆吸附机构包括圆形吸盘、圆柱形光轴、安装板和第二气缸;圆柱形光轴固定在圆形吸盘底部,圆柱形光轴通过直线轴承移动连接在安装板上,圆形吸盘上设有多个用于吸住晶圆载台机构上晶圆的吸气孔;第二气缸固定设置在安装板上,第二气缸伸缩端与圆形吸盘相连接;
晶圆载台机构包括晶圆夹条、第一移动模组、第四电机、第三丝杠螺母和第三丝杠;晶圆夹条和第一移动模组分别是两个;晶圆夹条包括底座及其上的晶圆夹杆,底座连接在第一移动模组上,晶圆夹杆内侧设有L形缺口,两个晶圆夹条相向设置,使得晶圆处于在两个晶圆夹条之间,晶圆夹条沿第一移动模组来回移动;第四电机输出轴与第三丝杠相连接;第三丝杠两侧丝杠旋向相反;第三丝杠螺母相对应配合在第三丝杠两端,两个第三丝杠螺母分别对应连接两个晶圆夹条。
集成电路用晶圆贴标签设备,包括机架及其上的标签进出料装置、晶圆进出料装置、标签移贴装置、贴标检测装置、晶圆移运装置和权利要求所述的晶圆固定装置;晶圆载台机构和晶圆吸附机构安装在机架上。
作为优选,安装板固定在机架上,每个晶圆夹条通过一个第一移动模组连接在机架上,第三丝杠通过第三立式轴承安装在机架上。
作为优选,标签进出料装置用于空白标签的进料、标签的喷码和废纸的回收;晶圆进出料装置用于实现待贴标的晶圆的上料和加工成品的下料;标签移贴装置用于吸取晶圆进出料装置中的标签,并将其粘贴在晶圆固定装置中的晶圆上;晶圆固定装置用于固定待加工的晶圆;贴标检测装置用于检测晶圆的贴标状况;晶圆移运装置用于将待加工的晶圆的移运到晶圆固定装置中完成上料,以及将晶圆固定装置中的加工成品移运到晶圆进出料装置中完成下料。
作为优选,贴标检测装置包括相机固定支架、第四电机、旋转轴、吊板、第五电机、第二移动模组、同步带传动组件和检测相机;相机固定支架固定在机架上,第四电机安装在相机固定支架上,旋转轴转动连接在相机固定支架上,第四电机带动旋转轴转动;吊板中部连接在旋转轴上,第五电机安装在吊板上;检测相机通过第二移动模组移动连接在吊板上;同步带传动组件连接在吊板上,第五电机通过同步带传动组件连接检测相机;检测相机处于圆形吸盘内晶圆的上方。
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