[发明专利]晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备

权利要求书

1.晶圆固定装置，其特征在于包括晶圆吸附机构（41）和晶圆载台机构（42）；晶圆载台机构（42）用于承接加工的晶圆；晶圆吸附机构（41）位于晶圆载台机构（42）中央，用于吸取固定在晶圆载台机构（42）上的晶圆；

晶圆吸附机构（41）包括圆形吸盘（411）、圆柱形光轴（412）、安装板（413）和第二气缸（414）；圆柱形光轴（412）固定在圆形吸盘（411）底部，圆柱形光轴（412）通过直线轴承移动连接在安装板（413）上，圆形吸盘（411）上设有多个用于吸住晶圆载台机构（42）上晶圆的吸气孔；第二气缸（414）固定设置在安装板（413）上，第二气缸（414）伸缩端与圆形吸盘（411）相连接；

晶圆载台机构（42）包括晶圆夹条（421）、第一移动模组（422）、第四电机（423）、第三丝杠螺母（424）和第三丝杠（425）；晶圆夹条（421）和第一移动模组（422）分别是两个；晶圆夹条（421）包括底座（4211）及其上的晶圆夹杆（4212），底座连接在第一移动模组（422）上，晶圆夹杆内侧设有L形缺口，两个晶圆夹条（421）相向设置，使得晶圆处于在两个晶圆夹条（421）之间，晶圆夹条（421）沿第一移动模组（422）来回移动；第四电机（423）输出轴与第三丝杠（425）相连接；第三丝杠（425）两侧丝杠旋向相反；第三丝杠螺母（424）相对应配合在第三丝杠（425）两端，两个第三丝杠螺母（424）分别对应连接两个晶圆夹条（421）。

2.集成电路用晶圆贴标签设备，其特征在于包括机架（7）及其上的标签进出料装置（1）、晶圆进出料装置（2）、标签移贴装置（3）、贴标检测装置（5）、晶圆移运装置（6）和权利要求1所述的晶圆固定装置（4）；晶圆载台机构（42）和晶圆吸附机构（41）安装在机架（7）上。

3.根据权利要求2所述的集成电路用晶圆贴标签设备，其特征在于安装板（413）固定在机架（7）上，每个晶圆夹条（421）通过一个第一移动模组（422）连接在机架（7）上，第三丝杠（425）通过第三立式轴承（426）安装在机架（7）上。

4.根据权利要求2所述的集成电路用晶圆贴标签设备，其特征在于标签进出料装置（1）用于空白标签的进料、标签的喷码和废纸的回收；晶圆进出料装置（2）用于实现待贴标的晶圆的上料和加工成品的下料；标签移贴装置（3）用于吸取晶圆进出料装置（2）中的标签，并将其粘贴在晶圆固定装置（4）中的晶圆上；晶圆固定装置（4）用于固定待加工的晶圆；贴标检测装置（5）用于检测晶圆的贴标状况；晶圆移运装置（6）用于将待加工的晶圆的移运到晶圆固定装置（4）中完成上料，以及将晶圆固定装置（4）中的加工成品移运到晶圆进出料装置（2）中完成下料。

5.根据权利要求2所述的集成电路用晶圆贴标签设备，其特征在于贴标检测装置（5）包括相机固定支架（51）、第四电机（52）、旋转轴（53）、吊板（54）、第五电机（55）、第二移动模组（56）、同步带传动组件（57）和检测相机（58）；相机固定支架（51）固定在机架（7）上，第四电机（52）安装在相机固定支架（51）上，旋转轴（53）转动连接在相机固定支架（51）上，第四电机（52）带动旋转轴（53）转动；吊板（54）中部连接在旋转轴（53）上，第五电机（55）安装在吊板（54）上；检测相机（58）通过第二移动模组（56）移动连接在吊板（54）上；同步带传动组件（57）连接在吊板（54）上，第五电机（55）通过同步带传动组件（57）连接检测相机（58）；检测相机（58）处于圆形吸盘（411）内晶圆的上方。