[发明专利]晶圆盒的检测方法及晶圆盒的检测系统有效
申请号: | 201811011009.7 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109767999B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 蔡政焜;施英汝 | 申请(专利权)人: | 环球晶圆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;田喜庆 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶圆盒的检测方法及晶圆盒的检测系统。该晶圆盒的检测方法,包含以下步骤:检测步骤:利用多个检测模块对预定位置进行检测,并利用处理模块将多个检测模块之检测结果转换为多个检测数值;彼此相邻设置的两个检测模块,其检测范围的部分相互重叠。判断步骤:通过处理模块依据多个检测数值,判断晶圆盒的预定位置是否设置有辅助构件;当处理模块判断大于一半的检测数值落在第一预定数值区间时,处理模块则判定晶圆盒的预定位置设置有辅助构件;当处理模块判断大于一半的检测数值落在第二预定数值区间时,处理模块则判定晶圆盒的预定位置没有设置辅助构件。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 检测 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆盒的检测方法,其特征在于,所述晶圆盒的检测方法用以对一晶圆盒的至少一预定位置进行检测,所述预定位置用以设置一辅助构件,所述晶圆盒的检测方法包含以下步骤:一检测步骤:利用多个检测模块对所述预定位置进行检测,并利用一处理模块将多个所述检测模块之检测结果转换为多个检测数值;其中,彼此相邻设置的两个所述检测模块,其检测范围的部分相互重叠;以及一判断步骤:通过所述处理模块依据多个所述检测数值,判断所述晶圆盒的所述预定位置是否设置有所述辅助构件;其中,当所述处理模块判断大于一半的所述检测数值落在一第一预定数值区间时,所述处理模块则判定所述预定位置设置有所述辅助构件;当所述处理模块判断大于一半的所述检测数值落在一第二预定数值区间时,所述处理模块则判定所述预定位置没有设置所述辅助构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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