[发明专利]晶圆盒的检测方法及晶圆盒的检测系统有效
申请号: | 201811011009.7 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109767999B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 蔡政焜;施英汝 | 申请(专利权)人: | 环球晶圆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;田喜庆 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 检测 方法 系统 | ||
本发明涉及一种晶圆盒的检测方法及晶圆盒的检测系统。该晶圆盒的检测方法,包含以下步骤:检测步骤:利用多个检测模块对预定位置进行检测,并利用处理模块将多个检测模块之检测结果转换为多个检测数值;彼此相邻设置的两个检测模块,其检测范围的部分相互重叠。判断步骤:通过处理模块依据多个检测数值,判断晶圆盒的预定位置是否设置有辅助构件;当处理模块判断大于一半的检测数值落在第一预定数值区间时,处理模块则判定晶圆盒的预定位置设置有辅助构件;当处理模块判断大于一半的检测数值落在第二预定数值区间时,处理模块则判定晶圆盒的预定位置没有设置辅助构件。
技术领域
本发明涉及一种检测方法及检测系统,特别是一种用于检测晶圆盒外部是否设置有辅助构件的晶圆盒的检测方法及晶圆盒的检测系统。
背景技术
晶圆在制作过程中,需要在不同的制作站点之间移动,因此,常会将晶圆设置于一晶圆盒中,以便于将晶圆运送至特定的制作站。为了方便晶圆盒的运送,或是方便相关人员对晶圆盒的操作,相关厂商会于晶圆盒外部设置有可拆卸的辅助构件(例如把手结构或是相关的卡合结构等),借此便于特定制作站的相关机械手臂或是人员使用。是以,在晶圆盒运送的各种情况下,正确地判断晶圆盒上预定位置是否应该设置有辅助构件,成为了重要的课题。在实际的应用中,对于判断晶圆盒上的辅助构件的设置,多是利用人工的方式进行,如此容易发生遗漏的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种晶圆盒的检测方法及晶圆盒的检测系统,用以改善现有技术中,利用人工的方式进行晶圆盒的预定位置是否是设置有辅助构件的判断,容易发生有遗漏的问题。
为了实现上述目的,本发明提供一种晶圆盒的检测方法,其用以对一晶圆盒的至少一预定位置进行检测,所述预定位置用以设置一辅助构件,所述晶圆盒的检测方法包含以下步骤:一检测步骤:利用多个检测模块对所述预定位置进行检测,并利用一处理模块将多个所述检测模块之检测结果转换为多个检测数值;其中,彼此相邻设置的两个所述检测模块,其检测范围的部分相互重叠;一判断步骤:通过所述处理模块依据多个所述检测数值,判断所述晶圆盒的所述预定位置是否设置有所述辅助构件;其中,当所述处理模块判断大于一半的所述检测数值落在一第一预定数值区间时,所述处理模块则判定所述预定位置设置有所述辅助构件;当所述处理模块判断大于一半的所述检测数值落在一第二预定数值区间时,所述处理模块则判定所述预定位置没有设置所述辅助构件。
优选地,于所述判断步骤中,当所述处理模块判断大于一半的所述检测数值未落在所述第一预定数值区间或所述第二预定数值区间时,所述处理模块则判定检测失败,所述处理模块则选择性地控制多个检测模块再次执行所述检测步骤。
优选地,于所述检测步骤中,多个所述检测模块检测所述预定位置后将对应产生多个检测信号,所述处理模块接收多个所述检测信号后,能将多个所述检测信号进行一标准化操作,以使多个所述检测信号转换为多个所述检测数值。
优选地,于所述标准化操作中,所述处理模块是先将多个所述检测信号转换为多个初始数值后,再依据一第一数值及一第二数值,并利用一标准化公式,将所述初始数值转换为所述检测数值,所述标准化公式如下:
优选地,于所述检测步骤前还包含有一信息获取步骤:利用一信息获取模块,获取所述晶圆盒的一预定信息;于所述判断步骤中,所述处理模块依据所述预定信息及多个所述检测数值,判断所述晶圆盒的所述预定位置是否设置有所述辅助构件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造