[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号: | 201811010973.8 | 申请日: | 2018-08-31 | 
| 公开(公告)号: | CN110875212B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 | 
| 发明(设计)人: | 冯传彰;赖志讳 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 | 
| 代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;顾以中 | 
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 | 
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| 摘要: | 一种基板处理装置,包含储液槽、输送单元,以及多个处理单元。所述储液槽适用于储存并供应处理液。所述输送单元用于输送所述处理液,所述输送单元包括至少一连通于所述储液槽的分液管路。所述处理单元分别连通于所述分液管路,每一处理单元包括处理室、连通于所述分液管路与所述处理室之间的输出管路,以及设置于所述输出管路以驱动所述处理液流至所述处理室的输出泵。每一输出泵的设置高度低于所述储液槽的设置高度且相差一高度差,且所述高度差使流入所述输出泵的所述处理液具有小于所述输出泵的最大输入压力的液压,以避免所述输出泵过载而使所述输出泵的输出超出预设值,进而造成流入所述处理室的处理液流量与需求不符。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





