[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号: | 201811010973.8 | 申请日: | 2018-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN110875212B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
| 发明(设计)人: | 冯传彰;赖志讳 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;顾以中 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
一种基板处理装置,包含储液槽、输送单元,以及多个处理单元。所述储液槽适用于储存并供应处理液。所述输送单元用于输送所述处理液,所述输送单元包括至少一连通于所述储液槽的分液管路。所述处理单元分别连通于所述分液管路,每一处理单元包括处理室、连通于所述分液管路与所述处理室之间的输出管路,以及设置于所述输出管路以驱动所述处理液流至所述处理室的输出泵。每一输出泵的设置高度低于所述储液槽的设置高度且相差一高度差,且所述高度差使流入所述输出泵的所述处理液具有小于所述输出泵的最大输入压力的液压,以避免所述输出泵过载而使所述输出泵的输出超出预设值,进而造成流入所述处理室的处理液流量与需求不符。
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置,特别是涉及一种用于提供处理液并对基板进行湿式处理制程的基板处理装置。
背景技术
现有基板处理装置具有一容器、一主管路、多条支管路,以及多个处理室。所述主管路一端连通于用于供应处理液的所述容器。所述主管路末端与所述支管路的一端相连通,且所述支管路另一端分别与所述处理室相连通。此种基板处理装置是通过一设置于主管路上的泵运转,使得容器所储存的处理液能经由主管路及支管路流动到处理室内,以对处理室内的基板进行湿式处理制程。
其中,每条支管路上皆设置有一用于控制支管路流通或阻断的开关。当基板处理装置在运作过程中有任一个开关进行开启或关闭的操作来控制支管路的流通或阻断时,皆会影响主管路内的处理液流到其他支管路内的流量及压力,使其他支管路内的流量及压力产生变化,进而造成处理液输出至处理室时的流量及压力不稳定。另外,当处理室与支管路的数量增加时,泵所供应的输出效能可能无法满足所增加的处理室的需求。
发明内容
本发明的其中另一目的在于提供一种改善背景技术中至少一缺点的基板处理装置。
本发明的基板处理装置在一些实施态样中,是包含储液槽、输送单元,以及多个处理单元。所述储液槽适用于储存并供应处理液。所述输送单元用于输送所述处理液,所述输送单元包括至少一连通于所述储液槽的分液管路。所述处理单元分别连通于所述分液管路,每一处理单元包括处理室、连通于所述分液管路与所述处理室之间的输出管路,以及设置于所述输出管路以驱动所述处理液流至所述处理室的输出泵,其中,每一输出泵的设置高度低于所述储液槽的设置高度且相差一高度差,且所述高度差使流入所述输出泵的所述处理液具有小于所述输出泵的最大输入压力的液压。
在一些实施态样中,每一处理单元还包括设于所述输出管路且与所述输出泵电性连接的流量控制模块,所述流量控制模块用于感测介于所述输出泵与所述处理室之间的所述处理液的流量,并根据所述流量控制所述输出泵的转速以使流至所述处理室的所述流量维持预设流量值。
在一些实施态样中,所述处理单元的流量控制模块的预设流量值能够独立地被设定。
在一些实施态样中,每一处理单元还包括设于所述输出管路且介于所述输出泵与所述处理室之间的流道切换阀,以及连通于所述流道切换阀与所述输送单元之间的回收管路,所述流道切换阀能在使所述处理液经由所述输出管路流至所述处理室的输出状态,以及使所述处理液经由所述回收管路回收利用的回收状态之间转换。
在一些实施态样中,还包含连通于所述分液管路且用于接收所述分液管路中未流至所述处理单元的处理液的回收槽。
在一些实施态样中,所述输送单元还包括连通于所述回收管路与所述回收槽之间并用于使所述回收管路内的处理液流至所述回收槽的集液管路。
在一些实施态样中,所述输送单元还包括连通于所述回收槽与所述储液槽之间的储液管路,以及设于所述储液管路且用于使所述回收槽的处理液流至所述储液槽的储液泵。
在一些实施态样中,所述分液管路的管径大于所述储液管路的管径。
在一些实施态样中,每一处理单元还包括设于所述输出管路偏靠所述处理室的一端的输出控制模块,所述输出控制模块能控制所述处理液经由所述输出管路输出的状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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