[发明专利]一种超薄热管毛细结构及其制备方法有效
申请号: | 201811004792.4 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN108871026B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 张平;燕立培;许晖;史波;李娇;何虹 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 | 代理人: | 王华 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: |
本发明公开了一种超薄热管毛细结构及其制备方法,该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列,其中,所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。其制备步骤为:采用光刻技术和电化学沉积法,在基板表面沉积出Cu‑Al |
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搜索关键词: | 一种 超薄 热管 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种热管毛细结构,其特征在于,该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列,其中,所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。
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