[发明专利]一种超薄热管毛细结构及其制备方法

权利要求书

1.一种毛细结构的制作方法，该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列，其中，所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞，铜微柱阵列是由直径为40μm、间距为20μm、高度为50μm的呈矩形阵列排列的圆柱形铜柱构成，其特征在于，包括以下步骤：

（1）采用光刻技术和电化学沉积法，在铜箔基板表面沉积出Cu-Al₂O₃纳米复合材料的微柱阵列，其中，光刻过程采用的光刻胶模板制备步骤如下：首先将铜箔基板放入超声波清洗机中清洗干净，然后将KMPR光刻胶旋涂于铜箔基板一表面，旋涂厚度为50μm，然后将涂有光刻胶的铜箔基板放在烘箱中进行前烘；将掩膜板放置于涂有光刻胶的实验材料上，校准位置后采用深紫外光照射，曝光时间为15s；将经曝光后的实验材料放在显影液中，时间为90s，得到表面具有圆柱孔洞阵列结构的光刻胶模板；电化学沉积的步骤为：采用稀硫酸调节200g/L的CuSO₄溶液pH值=1±0.1，然后将平均直径为40nm的Al₂O₃纳米颗粒以30mg/L的浓度分散在上述溶液中，随后将溶液超声振荡30min；将表面具有圆柱孔洞阵列结构的光刻胶模板作为阴极，另一块铜板为阳极，采用恒压电源提供电流，电流密度为6×10^-5mA/cm²，通电时间为15min，随后取出铜箔，去除光刻胶后用去离子水清洗，得到表面具有Cu-Al₂O₃微柱阵列的铜箔基板；

（2）将步骤（1）所述微柱阵列浸泡在NaOH溶液中，将Al₂O₃纳米颗粒溶解，得到表面具有微或/和纳米级孔洞的铜微柱阵列。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，铜箔基板厚度为100μm。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，掩膜板的图案为直径是40μm、相邻圆心距为60μm的呈矩形排列的圆形阵列。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，NaOH溶液的质量分数为5％。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤（2）中，浸泡时间为30min。