[发明专利]基于氯化钠热压烧结的纳米银线导电墨水烧结薄膜及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810991885.4 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110875100A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 韩永典;杨佳行;徐连勇;荆洪阳;赵雷 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01C7/00;B22F1/00;B22F9/24;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎;李薇 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种旨在低温下进行纳米银线烧结方法，包括制备长径比大的纳米银线，配制纳米银线异丙醇导电墨水，将纳米银线分散于异丙醇溶剂中，超声分散，制备银含量为3g/L的纳米银线导电墨水。用注射器注射至干净的笔芯中，在爱普生相纸上涂写方块电阻。先采用NaCl溶液进行化学烧结，然后放置于烧结台上，在150℃下，3.0×104Pa压力下，热压烧结30min。用四探针测电阻法测量所有方块电阻的电阻值。本发明将纳米银线导电墨水进行低温NaCl‑热压烧结烧结，探索纳米银线低温烧结的最佳工艺参数，以弥补传统热烧结纳米银线导电墨水烧结温度高和对基底破坏严重的缺点，设定出烧结温度低、烧结温度短且烧结后导电性优良纳米银线导电墨水工艺参数。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 氯化钠 热压 烧结 纳米 导电 墨水 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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