[发明专利]一种电子装备壳体表面镀层工艺

摘要

本发明属于电子产品外壳表面处理技术领域，具体的说是一种电子装备壳体表面镀层工艺，该工艺使用磁控溅镀装置，该磁控溅镀装置包括外壳体、内壳体、靶材、工作台、电机和磁性组件；电机固定连接在外壳体的底板上，电机输出轴连接着磁性组件，磁性组件的凸轮固定连接在电机输出轴端头，凸轮滑动安装在转盘中部；转盘底部均匀设置一组滑槽，滑槽端头设有支撑气囊，滑槽内滑动安装着第一滑块，第一滑块能够沿转盘径向滑动，第一滑块一端固定连接导杆；第一滑块底部固定连接一组磁铁，相邻两个磁铁的极性相反。本发明通过第一滑块带着磁铁往复运动，使得磁铁加载在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率。

主权项

1.一种电子装备壳体表面镀层工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：步骤一：将塑料外壳放入超声波清洗器中进行震动清洗；步骤二：将步骤一清洗后的塑料外壳烘干；步骤三：在步骤二的塑料外壳表面喷上一层底漆；步骤四：采用磁控溅镀装置在步骤三的塑料外壳表面镀上一层钛氧化物；步骤五：在步骤四处理后的塑料外壳表面喷面漆；其中，所述的磁控溅镀装置包括外壳体(1)、内壳体(11)、靶材(2)、工作台(21)、电机(22)和磁性组件(3)；所述内壳体(11)将外壳体(1)内分割为溅镀空间(12)和容置空间(13)；所述靶材(2)固定连接在溅镀空间(12)的顶部，靶材(2)的下方设有工作台(21)；所述工作台(21)固定连接在外壳体(1)的底板上；所述电机(22)设在容置空间(13)内，且固定连接在外壳体(1)的底板上，所述电机(22)输出轴连接着磁性组件(3)，所述磁性组件(3)位于容置空间(13)内；所述磁性组件(3)包括凸轮(31)、转盘(32)、固定环(33)、支撑气囊(34)、第一滑块(35)、导杆(36)和磁铁(37)；所述凸轮(31)固定连接在电机(22)输出轴端头，所述凸轮(31)滑动安装在转盘(32)中部；所述转盘(32)滑动安装在固定环(33)底部，所述固定环(33)固定安装在外壳体(1)顶板底部；所述转盘(32)底部均匀设置一组滑槽(321)，所述滑槽(321)端头设有支撑气囊(34)，所述滑槽(321)内滑动安装着第一滑块(35)，所述第一滑块(35)能够沿转盘(32)径向滑动，所述第一滑块(35)一端固定连接导杆(36)；所述第一滑块(35)底部固定连接一组磁铁(37)，相邻两个磁铁(37)的极性相反；其中，所述凸轮(31)由圆盘(311)及圆盘(311)外圈的一个弧形气囊(312)组成，弧形气囊(312)与圆盘(311)固定连接，圆盘(311)与电机(22)输出轴固定连接。