[发明专利]一种电子装备壳体表面镀层工艺

权利要求书

1.一种电子装备壳体表面镀层工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

步骤一：将塑料外壳放入超声波清洗器中进行震动清洗；

步骤二：将步骤一清洗后的塑料外壳烘干；

步骤三：在步骤二的塑料外壳表面喷上一层底漆；

步骤四：采用磁控溅镀装置在步骤三的塑料外壳表面镀上一层钛氧化物；

步骤五：在步骤四处理后的塑料外壳表面喷面漆；

其中，所述的磁控溅镀装置包括外壳体(1)、内壳体(11)、靶材(2)、工作台(21)、电机(22)和磁性组件(3)；所述内壳体(11)将外壳体(1)内分割为溅镀空间(12)和容置空间(13)；所述靶材(2)固定连接在溅镀空间(12)的顶部，靶材(2)的下方设有工作台(21)；所述工作台(21)固定连接在外壳体(1)的底板上；所述电机(22)设在容置空间(13)内，且固定连接在外壳体(1)的底板上，所述电机(22)输出轴连接着磁性组件(3)，所述磁性组件(3)位于容置空间(13)内；所述磁性组件(3)包括凸轮(31)、转盘(32)、固定环(33)、支撑气囊(34)、第一滑块(35)、导杆(36)和磁铁(37)；所述凸轮(31)固定连接在电机(22)输出轴端头，所述凸轮(31)滑动安装在转盘(32)中部；所述转盘(32)滑动安装在固定环(33)底部，所述固定环(33)固定安装在外壳体(1)顶板底部；所述转盘(32)底部均匀设置一组滑槽(321)，所述滑槽(321)端头设有支撑气囊(34)，所述滑槽(321)内滑动安装着第一滑块(35)，所述第一滑块(35)能够沿转盘(32)径向滑动，所述第一滑块(35)一端固定连接导杆(36)；所述第一滑块(35)底部固定连接一组磁铁(37)，相邻两个磁铁(37)的极性相反；

其中，所述凸轮(31)由圆盘(311)及圆盘(311)外圈的一个弧形气囊(312)组成，弧形气囊(312)与圆盘(311)固定连接，圆盘(311)与电机(22)输出轴固定连接；

所述滑槽(321)一端固定连接弹性膜(4)；所述弹性膜(4)上设有穿孔，所述导杆(36)中部设有凸台(361)，所述凸台(361)挤压弹性膜(4)并能穿过弹性膜(4)上的穿孔；

或者所述滑槽(321)的一端对称安装两个弧形弹片(6)，所述导杆(36)中部设有凸台(361)，弧形弹片(6)通过凸台(361)能够卡住导杆(36)。

2.根据权利要求1所述的一种电子装备壳体表面镀层工艺，其特征在于：所述凸台(361)一侧设置成锥形。

3.根据权利要求1所述的一种电子装备壳体表面镀层工艺，其特征在于：安装凸轮(31)的圆形槽(5)侧壁设有一组凹槽，所述弧形气囊(312)外侧设有相应的凸起。

4.根据权利要求1所述的一种电子装备壳体表面镀层工艺，其特征在于：所述弧形弹片(6)中部转动安装在转盘(32)上，所述弧形弹片(6)端头铰接着连杆(7)的一端，所述连杆(7)另一端铰接着第二滑块(8)，第二滑块(8)滑动安装在转盘(32)上；所述第一滑块(35)侧边固定连接挡块(9)；所述挡块(9)和第二滑块(8)之间通过拉绳相连。