[发明专利]一种电子装备壳体表面镀层工艺

说明书

本发明属于电子产品外壳表面处理技术领域，具体的说是一种电子装备壳体表面镀层工艺，该工艺使用磁控溅镀装置，该磁控溅镀装置包括外壳体、内壳体、靶材、工作台、电机和磁性组件；电机固定连接在外壳体的底板上，电机输出轴连接着磁性组件，磁性组件的凸轮固定连接在电机输出轴端头，凸轮滑动安装在转盘中部；转盘底部均匀设置一组滑槽，滑槽端头设有支撑气囊，滑槽内滑动安装着第一滑块，第一滑块能够沿转盘径向滑动，第一滑块一端固定连接导杆；第一滑块底部固定连接一组磁铁，相邻两个磁铁的极性相反。本发明通过第一滑块带着磁铁往复运动，使得磁铁加载在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率。

技术领域

本发明属于电子产品外壳表面处理技术领域，具体的说是一种电子装备壳体表面镀层工艺。

背景技术

壳体是电子装置的必要部件，在智能手机等电子装置最初兴起时主要是采用金属材质的壳体，但金属壳体的热传导性太强导致用户在握持时对温度的感觉会较强，且金属壳体的成本较高，因此塑料壳体渐渐替代金属壳体成为主流。真空溅镀作为一种新兴的镀膜技术，其产品表面有超强金属质感。被越来越多的应用在手机等电子产品的外壳表面处理，其膜面不紧亮度高，质感细腻逼真，可做出多种亮丽色彩。同时，它还有制作成本较低，有利环境保护，较少受到基材材质限制的优点。

溅镀(Sputter)是指在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速对溅镀靶(Target)进行轰击，以造成溅镀靶表面(正面)的靶材原子散落，并在基座表面形成一层金属薄膜沉积。

圆柱式磁控溅镀装置一般包括圆筒状外壳、一个置于该圆筒状外壳内的圆柱筒状靶材及一个置于该圆柱筒状靶材内的磁铁组。该磁铁组一般由多个独立的磁铁组成，该磁铁组形成一个叠加磁场。由于多个磁铁间彼此独立，该叠加磁场在该靶材表面的分布一般都不均匀。溅镀时，靶材表面磁场强度高的区域电子集中度较高，该部分靶材被轰击的频率因此也较高。反复使用后，该部分靶材相对于其它磁场强度低部分的靶材消耗较多。当该部分靶材耗净，需更换靶材时，其它部分却还剩有靶材，靶材利用率低。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种电子装备壳体表面镀层工艺，该工艺使用磁控溅镀装置，该磁控溅镀装置通过弧形气囊挤压导杆，使得第一滑块弹出，弹出后的第一滑块在支撑气囊的反弹作用下，重新复位，通过第一滑块带着磁铁往复运动，使得磁铁加载在靶材上的磁场变得均匀，使靶材在溅镀过程中消耗均匀，进而提高靶材的利用率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种电子装备壳体表面镀层工艺，该工艺包括以下步骤：

步骤一：将塑料外壳放入超声波清洗器中进行震动清洗；

步骤二：将步骤一清洗后的塑料外壳烘干；

步骤三：在步骤二的塑料外壳表面喷上一层底漆；

步骤四：采用磁控溅镀装置在步骤三的塑料外壳表面镀上一层钛氧化物；

步骤五：在步骤四处理后的塑料外壳表面喷面漆；

其中，所述的磁控溅镀装置包括外壳体、内壳体、靶材、工作台、电机和磁性组件；所述内壳体将外壳体内分割为溅镀空间和容置空间；所述靶材固定连接在溅镀空间的顶部，靶材的下方设有工作台；所述工作台固定连接在外壳体的底板上；所述电机设在容置空间内，且固定连接在外壳体的底板上，所述电机输出轴连接着磁性组件，所述磁性组件位于容置空间内；所述磁性组件包括凸轮、转盘、固定环、支撑气囊、第一滑块、导杆和磁铁；所述凸轮固定连接在电机输出轴端头，所述凸轮滑动安装在转盘中部；所述转盘滑动安装在固定环底部，所述固定环固定安装在外壳体顶板底部；所述转盘底部均匀设置一组滑槽，所述滑槽端头设有支撑气囊，所述滑槽内滑动安装着第一滑块，所述第一滑块能够沿转盘径向滑动，所述第一滑块一端固定连接导杆；所述第一滑块底部固定连接一组磁铁，相邻两个磁铁的极性相反；