[发明专利]柔性电路及其制造方法在审
| 申请号： | 201810988823.8 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109152230A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 任大勇;魏勤;李胜夏 | 申请（专利权）人： | 上海幂方电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/32;H05K3/30;H05K3/28;H05K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201612 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种柔性电路及其制造方法，通过在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层，在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件引脚电连接，最后在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，本申请可以使得电子元器件的引脚和电路层在柔性基底弯曲时，仍然能够实现良好的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 电路层 柔性基底 柔性电路 电连接 引脚 导电电极材料 非焊接方式 封装固定 封装胶 制造 打印 申请 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路制造方法，包括：在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件。
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