[发明专利]柔性电路及其制造方法

说明书

公开了一种柔性电路及其制造方法，通过在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层，在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件引脚电连接，最后在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，本申请可以使得电子元器件的引脚和电路层在柔性基底弯曲时，仍然能够实现良好的电连接。

技术领域

本申请涉及电子器件领域，具体涉及一种柔性电路及其制造方法。

背景技术

现有的电子元器件与电路板进行连接时，一般采用焊接的方式，将电子元器件焊接到柔性基底上。由于焊接的温度较高，容易将柔性基底烧坏，因此通过焊接方式进行连接时，对柔性基底的耐热性要求很高，同时还需要熟练使用焊锡才能在不将柔性基底烧坏的情况下将电子元器件焊接到柔性基底上。或者采用先将电子元器件用胶水粘贴到基底上，然后再采用点胶方式将电子元器件用银浆或者导电墨水与电路电连接。

通过上述两种方式电连接的电子元器件，在柔性基底弯曲时，电子元器件与电路的连接处容易断开，造成短路等影响电子元器件的正常使用。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种柔性电路及其制造方法，使得电子元器件的引脚与电路可以实现良好的电连接，可以避免在基底弯曲时断开。

本申请的第一方面，提供了一种柔性电路制造方法，包括：

在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；

在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；

在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件。

优选地，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接包括：

将所述电子元器件的引脚与所述电路层接触并穿过所述电路层和柔性基底固定。

优选地，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接还包括：

在所述电子元器件的引脚与所述电路层接触位置点胶导电银浆形成电连接结构。

优选地，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接包括：

在所述电子元器件的引脚与所述电路层接触位置点胶液态金属或导电银浆形成电连接结构。

优选地，所述导电银浆的固化温度为120℃，加热时间为10分钟。

优选地，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接包括：

在所述电子元器件的引脚与所述电路层接触位置粘贴双面导电胶带形成电连接结构。

优选地，所述导电电极材料为导电油墨。

优选地，所述柔性基底的材料为聚酰亚胺或聚酯薄膜。

第二方面，提供一种柔性电路，包括：

柔性基底；

电路层，通过在所述柔性基底的表面打印导电电极材料形成；

电子元器件，设置于所述电路层上，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；

封装层，设置于所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面，用于固定所述电子元器件。

优选地，所述柔性电路还包括：

电连接结构，设置于所述电路层与电子元器件引脚的连接位置，用于电连接所述电路层和电子元器件；

其中，所述电连接结构的材料包括液态金属、导电银浆和双面导电胶带。