[发明专利]柔性电路及其制造方法在审
| 申请号： | 201810988823.8 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109152230A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 任大勇;魏勤;李胜夏 | 申请（专利权）人： | 上海幂方电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/32;H05K3/30;H05K3/28;H05K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201612 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 电路层 柔性基底 柔性电路 电连接 引脚 导电电极材料 非焊接方式 封装固定 封装胶 制造 打印 申请 | ||
1.一种柔性电路制造方法，包括：
在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；
在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；
在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件。
2.根据权利要求1所述的柔性电路制造方法，其特征在于，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接包括：
将所述电子元器件的引脚与所述电路层接触并穿过所述电路层和柔性基底固定。
3.根据权利要求2所述的柔性电路制造方法，其特征在于，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接还包括：
在所述电子元器件的引脚与所述电路层接触位置点胶导电银浆形成电连接结构。
4.根据权利要求1所述的柔性电路制造方法，其特征在于，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接包括：
在所述电子元器件的引脚与所述电路层接触位置点胶液态金属或导电银浆形成电连接结构。
5.根据权利要求3或4所述的柔性电路制造方法，其特征在于，所述导电银浆的固化温度为120℃，加热时间为10分钟。
6.根据权利要求1所述的柔性电路制造方法，其特征在于，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接包括：
在所述电子元器件的引脚与所述电路层接触位置粘贴双面导电胶带形成电连接结构。
7.根据权利要求1所述的柔性电路制造方法，其特征在于，所述导电电极材料为导电油墨。
8.根据权利要求1所述的柔性电路制造方法，其特征在于，所述柔性基底的材料为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
9.一种柔性电路，包括：
柔性基底；
电路层，通过在所述柔性基底的表面打印导电电极材料形成；
电子元器件，设置于所述电路层上，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；
封装层，设置于所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面，用于固定所述电子元器件。
10.根据权利要求9所述的柔性电路，其特征在于，所述柔性电路还包括：
电连接结构，设置于所述电路层与电子元器件引脚的连接位置，用于电连接所述电路层和电子元器件；
其中，所述电连接结构的材料包括液态金属、导电银浆和双面导电胶带。
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