[发明专利]一种PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201810980442.5 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN108882566B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 白永兰;金侠;纪成光;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制作方法，包括如下步骤：S1、提供上部基板、中部基板和下部基板，上部基板和中部基板的下表面开设有环状的容胶槽，中部基板和下部基板的上表面设置有阻胶材料；S2、依次叠合并分别将阻胶材料与半固化片的通槽和容胶槽对齐，进行压合；S3、控深铣上部基板至中部基板的阻胶材料中，形成第一盲槽；S4、对第一盲槽进行沉铜、电镀处理，使第一盲槽的槽壁和槽底金属化；S5、控深铣中部基板至下部基板的阻胶材料上方，形成第二盲槽。本发明制作的PCB阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，槽底设计有线路图形，工艺流程更加合理，利于PCB的进一步微型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供上部基板，中部基板和下部基板；其中，所述上部基板和中部基板的下表面开设有环状的容胶槽，所述中部基板的上表面设置有阻胶材料，所述下部基板的上表面设计有线路图形，在所述线路图形上设置有阻胶材料；S2、依次叠合所述上部基板、中部基板、下部基板，其中所述上部基板、中部基板、下部基板之间叠置开有通槽的半固化片，分别将所述阻胶材料与所述半固化片的通槽和容胶槽对齐，进行压合；S3、控深铣所述上部基板至所述中部基板的阻胶材料中，形成第一盲槽；S4、对所述第一盲槽进行沉铜、电镀处理，使所述第一盲槽的槽壁和槽底金属化；S5、控深铣中部基板至所述下部基板的阻胶材料上方，形成第二盲槽。
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