[发明专利]一种PCB的制作方法

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供上部基板，中部基板和下部基板；其中，所述上部基板和中部基板的下表面开设有环状的容胶槽，所述中部基板的上表面设置有阻胶材料，所述下部基板的上表面设计有线路图形，在所述线路图形上设置有阻胶材料；

S2、依次叠合所述上部基板、中部基板、下部基板，其中所述上部基板、中部基板、下部基板之间叠置开有通槽的半固化片，分别将所述阻胶材料与所述半固化片的通槽和容胶槽对齐，进行压合；

S3、控深铣所述上部基板至所述中部基板的阻胶材料中，形成第一盲槽；

S4、对所述第一盲槽进行沉铜、电镀处理，使所述第一盲槽的槽壁和槽底金属化；

S5、控深铣中部基板至所述下部基板的阻胶材料上方，形成第二盲槽。

2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述阻胶材料为油墨层，所述油墨层的厚度小于所述半固化片的厚度。

3.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S4之前和步骤S5之后，还包括对油墨进行清洗。

4.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述阻胶材料为喷印的字符框，字符框的厚度小于所述半固化片的厚度。

5.根据权利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S4之前，还包括对所述字符框进行去除。

6.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述第一盲槽的水平截面面积大于所述第二盲槽的水平截面面积。

7.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述上部基板上容胶槽的水平截面的外轮廓，与上部基板和中部基板之间的半固化片的通槽的水平截面的轮廓、以及所述中部基板上方的阻胶材料的水平截面的轮廓相同。

8.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述中部基板上容胶槽的水平截面的外轮廓，与中部基板和下部基板之间的半固化片的通槽的水平截面的轮廓、以及所述下部基板上方的阻胶材料的水平截面的轮廓相同。

9.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S4和步骤S5之间，还包括：

S41、对PCB外表面制作线路图形。

10.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S5之后还包括：对第二盲槽槽底进行控深铣，形成第一通槽。