[发明专利]一种PCB的制作方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制作方法，包括如下步骤：S1、提供上部基板、中部基板和下部基板，上部基板和中部基板的下表面开设有环状的容胶槽，中部基板和下部基板的上表面设置有阻胶材料；S2、依次叠合并分别将阻胶材料与半固化片的通槽和容胶槽对齐，进行压合；S3、控深铣上部基板至中部基板的阻胶材料中，形成第一盲槽；S4、对第一盲槽进行沉铜、电镀处理，使第一盲槽的槽壁和槽底金属化；S5、控深铣中部基板至下部基板的阻胶材料上方，形成第二盲槽。本发明制作的PCB阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，槽底设计有线路图形，工艺流程更加合理，利于PCB的进一步微型化。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

为满足印制电路板的高密贴装或压接要求，多层印制电路板上设计开出阶梯槽的方式以缩小装配体积。目前的阶梯槽设计多表现为一阶金属化或非金属化阶梯槽，应用在微波射频产品或在阶梯位置埋入功放元器件，现有设计存在以下不足：

1)一阶阶梯槽形状单一，只能用于装配单个元器件，无法实现具有异型结构的元器件贴装，使得功能性较为单一；

2)阶梯槽尺寸较大，主要用于较大型器件装配，尺寸较小的阶梯槽加工方法不够合理，半固化片难以完全从阶梯槽中取出，影响了整个PCB的质量；

3)阶梯槽的制作工艺不够合理，尤其对槽底设计有线路图形时，通过控深铣铣至目标铜层的工艺，很容易造成线路图形的损坏。

因此需要一种PCB的制作方法，制作具有多层阶梯的阶梯槽来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB的制作方法，制作含有多个阶梯槽的PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，且阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，槽底设计有线路图形，且工艺流程更加合理，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、提供上部基板，中部基板和下部基板；其中，上部基板和中部基板的下表面开设有环状的容胶槽，中部基板的上表面设置有阻胶材料，下部基板的上表面设计有线路图形，在线路图形上设置有阻胶材料；

S2、依次叠合上部基板、中部基板、下部基板，其中上部基板、中部基板、下部基板之间叠置开有通槽的半固化片，分别将阻胶材料与半固化片的通槽和容胶槽对齐，进行压合；

S3、控深铣上部基板至中部基板的阻胶材料中，形成第一盲槽；

S4、对第一盲槽进行沉铜、电镀处理，使第一盲槽的槽壁和槽底金属化；

S5、控深铣中部基板至下部基板的阻胶材料上方，形成第二盲槽。

作为本发明的一种优选方案，阻胶材料为油墨层，油墨层的厚度小于半固化片的厚度。

作为本发明的一种优选方案，步骤S4之前和步骤S5之后，还包括对油墨进行清洗。

作为本发明的一种优选方案，阻胶材料为喷印的字符框，字符框的厚度小于半固化片的厚度。

作为本发明的一种优选方案，步骤S4之前，还包括对字符框进行去除。

作为本发明的一种优选方案，第一盲槽的水平截面面积大于第二盲槽的水平截面面积。