[发明专利]一种静电吸盘在审
| 申请号： | 201810979177.9 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109473390A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 刘国家 | 申请（专利权）人： | 刘国家 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 | 代理人： | 马冬新 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种静电吸盘，该静电吸盘包括包括相互配合安装的第一基体和第二基体，在所述第一基体与所述第二基体之间形成冷却腔；在所述第一基体与所述第二基体的配合安装处通过氩弧焊或离子束焊的方式连接，使得所述冷却腔形成密封腔体；第一基体与第二基体配合后，在两者的配合安装处采用氩弧焊或者离子束焊的方式将两者密封焊接，使得冷却腔形成密封腔体，从而充斥在冷却腔中的冷却气体或冷却液体不会泄露，并且可长时间处于这种密封状态，保证了该静电吸盘长时间的稳定性，并延长该静电吸盘的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 静电吸盘 冷却腔 配合安装 密封腔体 离子束 氩弧焊 冷却气体 冷却液体 密封焊接 密封状态 使用寿命 泄露 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种静电吸盘，其特征在于，包括相互配合安装的第一基体和第二基体，在所述第一基体与所述第二基体之间形成冷却腔；在所述第一基体与所述第二基体的配合安装处通过氩弧焊或离子束焊的方式连接，使得所述冷却腔形成密封腔体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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