[发明专利]晶圆分片系统及其分片方法有效
| 申请号: | 201810972358.9 | 申请日: | 2018-08-23 |
| 公开(公告)号: | CN109216247B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 陈勇;贾鹏;郭敦风 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;侯柏龙 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明提供一种晶圆分片系统,用于将待分晶舟里的晶圆进行分片,包括辅助晶舟和辅助平台,辅助晶舟包括晶舟本体和卡条,晶舟本体两侧设有卡槽,卡条对应设置于卡槽,卡条被操作可卡合或释锁卡槽内的晶圆;辅助平台包括分片平台和手臂装置,辅助晶舟固定于分片平台,手臂装置安装于分片平台的一端,待分晶舟安装于手臂装置和辅助晶舟之间的分片平台,且辅助晶舟与待分晶舟开口相对并合拢设置,手臂装置于分片平台可进行伸缩往复移动。该晶圆分片系统操作简单、成本较低和稳定性强,能够完成对晶圆的转移,尤其可实现对指定卡槽内的晶圆进行拆分和转移。本发明还提供了一种采用上述晶圆分片系统对晶圆分片的方法。 | ||
| 搜索关键词: | 分片 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.晶圆分片系统,用于将待分晶舟里的晶圆进行分片,其特征在于,包括:辅助晶舟,所述辅助晶舟包括晶舟本体和卡条,所述晶舟本体两侧设有卡槽,所述卡条对应设置于所述卡槽,所述卡条被操作可卡合或释锁所述卡槽内的晶圆;辅助平台,所述辅助平台包括分片平台和手臂装置,所述辅助晶舟固定于所述分片平台,所述手臂装置安装于所述分片平台的一端,所述待分晶舟安装于所述手臂装置和所述辅助晶舟之间的所述分片平台上,且所述辅助晶舟与所述待分晶舟开口相对并合拢设置,所述手臂装置于所述分片平台上可进行伸缩往复移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





