[发明专利]晶圆分片系统及其分片方法有效
| 申请号: | 201810972358.9 | 申请日: | 2018-08-23 |
| 公开(公告)号: | CN109216247B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 陈勇;贾鹏;郭敦风 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;侯柏龙 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 分片 系统 及其 方法 | ||
1.一种晶圆分片的方法,其特征在于,包括步骤:
(1)辅助晶舟的制备:提供标准晶舟,于所述标准晶舟的每个卡槽对应设置卡条,得到辅助晶舟,其中,所述卡条被操作可卡合或释锁对应所述卡槽内的晶圆;
(2)辅助平台的制备:提供分片平台,于所述分片平台的一端设置手臂装置,所述手臂装置于所述分片平台上可进行伸缩往复移动;
(3)晶圆分片系统的制备:将所述辅助晶舟固定于所述分片平台,将待分晶舟安装于所述手臂装置和所述辅助晶舟之间的所述分片平台上,且所述辅助晶舟与所述待分晶舟开口相对且合拢设置;
(4)控制所述卡条处于释锁状态,所述手臂装置朝所述辅助晶舟方向移动,将所述待分晶舟里的晶圆推移至所述辅助晶舟,并控制所述卡条处于卡合状态;
(5)将所述分片平台倾斜一定角度,且所述辅助晶舟位于所述待分晶舟上方,控制需分片的晶圆对应所述卡槽内的所述卡条处于释锁状态,所述手臂装置朝所述待分晶舟方向收缩,所述晶圆抵接所述手臂装置并跟随所述手臂装置到达所述待分晶舟,以实现所述晶圆的转移;
(6)移开所述待分晶舟,在所述待分晶舟处安装空的标准晶舟,所述手臂装置朝所述辅助晶舟方向移动至相应位置,控制指定所述卡槽内的所述卡条处于释锁状态,所述手臂装置朝所述待分晶舟方向收缩,对应所述卡槽内的晶圆抵接所述手臂装置并跟随所述手臂装置到达所述待分晶舟,实现所述晶圆的转移,循环进行步骤(6)直至将所述晶圆完成分片。
2.根据权利要求1所述的晶圆分片的方法,其特征在于,所述辅助晶舟还包括若干控制件,每个所述控制件连接于若干所述卡条,以控制若干所述卡条对相应地所述晶圆的卡合或释锁。
3.根据权利要求1所述的晶圆分片的方法,其特征在于,所述手臂装置包括推板、连接于所述推板的悬臂件和连接于所述悬臂件的伸缩装置,所述伸缩装置带动所述悬臂件于所述分片平台进行伸缩往复运动。
4.根据权利要求3所述的晶圆分片的方法,其特征在于,所述伸缩装置包括驱动部和连接于所述驱动部的伸缩部,所述伸缩部连接于所述悬臂件,所述伸缩部为齿轮板或滑轨,所述驱动部为对应的齿轮驱动装置或滑轨驱动装置。
5.根据权利要求1所述的晶圆分片的方法,其特征在于,所述分片平台上设置有定位柱和挡板,所述定位柱和所述挡板用于固定所述辅助晶舟和所述待分晶舟。
6.根据权利要求1所述的晶圆分片的方法,其特征在于,步骤(5)中,所述角度≤40度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





