[发明专利]晶圆分片系统及其分片方法

说明书

本发明提供一种晶圆分片系统，用于将待分晶舟里的晶圆进行分片，包括辅助晶舟和辅助平台，辅助晶舟包括晶舟本体和卡条，晶舟本体两侧设有卡槽，卡条对应设置于卡槽，卡条被操作可卡合或释锁卡槽内的晶圆；辅助平台包括分片平台和手臂装置，辅助晶舟固定于分片平台，手臂装置安装于分片平台的一端，待分晶舟安装于手臂装置和辅助晶舟之间的分片平台，且辅助晶舟与待分晶舟开口相对并合拢设置，手臂装置于分片平台可进行伸缩往复移动。该晶圆分片系统操作简单、成本较低和稳定性强，能够完成对晶圆的转移，尤其可实现对指定卡槽内的晶圆进行拆分和转移。本发明还提供了一种采用上述晶圆分片系统对晶圆分片的方法。

技术领域

本发明涉及晶圆测试领域，更具体的涉及一种晶圆分片系统及其分片方法。

背景技术

目前，半导体行业的后段制程，需要将晶圆切割封装，都需要使用一种晶舟，这种晶舟作为业界标准已广泛应用多年。标准晶舟主要由两侧带卡槽的主体、提手部份和挡条三个主要组成部份，标准晶舟每侧含有25个卡槽，每个卡槽对应安装一片晶圆。

在晶圆测试过程中，由于测试异常或特殊作业需求，部分设备的机械手臂过厚，晶舟的槽位间隙不支持机械手取放晶圆，需要将同一个晶舟内的晶圆分开至两个晶舟或多个晶舟内，增加晶圆间隙来满足测试，这个过程也称分片测试。

现阶段通常采用晶圆分片的技术有：(1)使用真空吸笔吸住晶圆背面进行分片，该技术虽然可避免人为污染，但是由于真空吸笔的取放过程人为不可控，掉片、破片风险大，手动操作吸笔的稳定性差，晶圆划伤风险大，取放晶圆需要依次进行，不可从中间进行取放，需要多次转移调整片位，且作业繁琐且容易造成刮伤、破片、混料等品质异常。(2)使用满足厚度的机械手制作分片设备，虽然分片过程中稳定性强，不易对产品造成损坏，然而对机械手的精度要求高，还需要开发软件，导致设备成本很高。

因此，本申请发明人经过长时间的一线经验积累和研发，设计一台晶圆分片系统以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种操作简单、成本较低和稳定性强的晶圆分片系统。

本发明的目的之二在于提供一种晶圆的分片方法。该方法操作简单、分片效率高、成本较低和分片过程稳定性强，尤其是可对晶圆进行拆分转移。

为实现上述目的，本发明提供一种晶圆分片系统，用于将待分晶舟里的晶圆进行分片，包括：

辅助晶舟，包括晶舟本体和卡条，所述晶舟本体两侧设有卡槽，所述卡条对应设置于所述卡槽，所述卡条被操作可卡合或释锁所述卡槽内的晶圆；

辅助平台，包括分片平台和手臂装置，所述辅助晶舟固定于所述分片平台，所述手臂装置安装于所述分片平台的一端，所述待分晶舟安装于所述手臂装置和所述辅助晶舟之间的所述分片平台上，且所述辅助晶舟与所述待分晶舟开口相对并合拢设置，所述手臂装置于所述分片平台上可进行伸缩往复移动。

与现有技术相比，本申请的晶圆分片系统在晶舟本体两侧的卡槽对应设置卡条，即每个卡槽均设有对应的卡条，卡条被操作可卡合或释锁晶圆，在晶圆分片的过程中可针对指定的晶圆进行卡合或释锁，实现指定晶圆的转移。同时，利用手臂装置将待分晶舟里的晶圆推移至辅助晶舟里，此时待分晶舟为空晶舟，然后晶圆随着抵接手臂装置，随着手臂装置的后退到达待分晶舟里，整个过程稳定性强，效率高。

较佳的，晶舟本体和待分晶舟属于标准晶舟，因此，应用范围不受限制。

较佳的，所述辅助晶舟还包括若干控制件，每个所述控制件连接于若干所述卡条，以控制若干所述卡条对相应地所述晶圆的卡合或释锁。

较佳的，所述手臂装置包括推板、连接于所述推板的悬臂件和连接于所述悬臂件的伸缩装置，所述伸缩装置带动所述悬臂件沿所述分片平台进行伸缩往复运动。