[发明专利]一种陶瓷基覆铜板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810971092.6 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN108752032A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 陈长浩;陈晓鹏;朱义刚;秦伟峰;付军亮 申请(专利权)人: 山东金宝电子股份有限公司
主分类号: C04B37/02 分类号: C04B37/02;C09J7/10;C09J163/00;C09J129/04;C09J171/12;C09J11/04
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 刘志毅
地址: 265400 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于覆铜板制备技术领域,尤其涉及一种陶瓷基覆铜板的制备方法。本发明利用胶膜/覆胶膜热压法,解决了氧化亚铜喷涂法需要喷涂设备带来的设备维护和维修、喷涂不均、因温湿度问题造成喷头堵塞等技术问题。本发明通过粗糙、助剂的处理,解决了胶膜/覆胶膜与陶瓷基板的耐热低、起泡分层、铜线脱落等问题,制得的覆铜板耐热性高、层间结合力强、层间剥离强度高,提高产品的可靠性;陶瓷基覆铜板的制备方法,具有成本低、生产效率高、操作简单等特点,满足工业化大规模生产。
搜索关键词: 陶瓷基覆铜板 制备 覆铜板 覆胶 胶膜 耐热性 层间剥离强度 制备技术领域 层间结合力 起泡 喷头堵塞 喷涂设备 设备维护 生产效率 湿度问题 陶瓷基板 氧化亚铜 铜线 膜热压 喷涂法 耐热 喷涂 分层 粗糙 维修
【主权项】:
1.一种陶瓷基覆铜板的制备方法,其特征在于,步骤如下:(1)对陶瓷板进行粗化处理,粗化至Ra值为8‑20μm;(2)将步骤(1)粗化后的陶瓷板清洗后,涂覆助剂;(3)再涂覆一层胶膜或覆胶膜;(4)在经过步骤(3)处理后的陶瓷板含胶面一侧覆加一层铜箔,热固化成型。
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