[发明专利]一种陶瓷基覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 201810971092.6 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN108752032A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈长浩;陈晓鹏;朱义刚;秦伟峰;付军亮 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C09J7/10;C09J163/00;C09J129/04;C09J171/12;C09J11/04 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基覆铜板 制备 覆铜板 覆胶 胶膜 耐热性 层间剥离强度 制备技术领域 层间结合力 起泡 喷头堵塞 喷涂设备 设备维护 生产效率 湿度问题 陶瓷基板 氧化亚铜 铜线 膜热压 喷涂法 耐热 喷涂 分层 粗糙 维修 | ||
1.一种陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤如下：
(1)对陶瓷板进行粗化处理，粗化至Ra值为8-20μm；
(2)将步骤(1)粗化后的陶瓷板清洗后，涂覆助剂；
(3)再涂覆一层胶膜或覆胶膜；
(4)在经过步骤(3)处理后的陶瓷板含胶面一侧覆加一层铜箔，热固化成型。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述的粗化处理为物理法或化学法的一种或两种结合。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述的物理法为金刚砂削切打磨、激光斜切打磨或喷砂；
所述的化学法为酸洗或碱洗；其中，所述酸洗使用的酸洗液为强酸溶液；所述碱洗使用的碱洗液为强碱溶液。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述的强酸溶液为氢氟酸、硝酸或盐酸；所述的强碱溶液为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述的清洗为：将步骤(1)粗化后的陶瓷板采用浓度5-10wt％的氢氧化钠溶液冲洗5-10min，再采用软水在0.3-2MPa条件下冲洗，最后用风刀吹干。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述的助剂为N-苯基-r-氨丙基三甲基硅烷或二(γ-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺的一种或两种，助剂层厚为0.5-5μm。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述的胶膜为环氧类、导热胶类、聚乙烯醇类或苯氧树脂类为主树脂的粘结剂；所述的覆胶膜为环氧类、导热胶类、聚乙烯醇类或苯氧树脂类为主树脂的未完全固化的PP；
所述的胶膜或覆胶膜的厚度为30-130μm。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)中所述的热固化成型为：在50-220℃、0.2-5MPa条件下固化10-200min成型。
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