[发明专利]一种陶瓷基覆铜板的制备方法

说明书

本发明属于覆铜板制备技术领域，尤其涉及一种陶瓷基覆铜板的制备方法。本发明利用胶膜/覆胶膜热压法，解决了氧化亚铜喷涂法需要喷涂设备带来的设备维护和维修、喷涂不均、因温湿度问题造成喷头堵塞等技术问题。本发明通过粗糙、助剂的处理，解决了胶膜/覆胶膜与陶瓷基板的耐热低、起泡分层、铜线脱落等问题，制得的覆铜板耐热性高、层间结合力强、层间剥离强度高，提高产品的可靠性；陶瓷基覆铜板的制备方法，具有成本低、生产效率高、操作简单等特点，满足工业化大规模生产。

技术领域

本发明属于覆铜板制备技术领域，尤其涉及一种陶瓷基覆铜板的制备方法。

背景技术

随着科学技术的发展，对许多电气设备的承载载体覆铜板，提出了更高的导热、耐热、抗高压、高电流、高尺寸稳定性、低信号损耗等要求，尤其是综合需求以上其中部分性能。目前常规的覆铜板，例如：FR-4、金属基板、CEM-3、CEM-1等远远不能满足，从而开发了陶瓷基覆铜板。

陶瓷基覆铜板具有热导率高、高耐热、耐化学腐蚀、抗高电压电流、高尺寸稳定性、低信号损耗等性能，是理想的特殊电气电路用载体。

生产陶瓷基板的工艺大概可分为以下几种方法：

1、直接键合法(烧结法)

铜箔在高温和一定氧化气氛下，不添加任何粘结剂直接键合到陶瓷基板，牢固致密地结合在一起；Cu₂O和Al₂O₃发生如下化学反应：

Cu₂O+Al₂O₃→CuAlO₂

待冷却后，Cu₂O和Al₂O₃通过Cu-Al-O化学键致密地键合在一起；而氧化亚铜的添加，目前多采用氧化亚铜喷涂法，氧化亚铜喷涂法需要喷涂设备，并随之带来设备维护和维修、喷涂不均、因温湿度问题造成的喷头堵塞等技术问题。

2、粘结热压法

在陶瓷基片和铜箔之间加入粘结剂或胶膜，热压，将两者粘结在一起。但是，陶瓷基板与粘结剂或胶膜剂之间因粘结力弱小，经常出现耐热低、起泡分层、铜线脱落等问题，使产品不具备安全可靠性。

3、真空溅射法

真空溅射的方式对陶瓷基板进行镀铜。它的优点在于：精度高、平整度好、结合力好。而缺点在于：这种技术只能制作薄板(厚度＜300μm)，而且它的成本较高，产量受限，经常导致不能按时出货。

上述方法均有各种缺陷，例如：操作繁琐、条件苛刻、各层厚度不均匀、层间结合力不好、层间剥离强度低、成本高、生产效率低、难以工业化大规模生产等，导致生产应用性不强。这些问题都是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种陶瓷基覆铜板的制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种陶瓷基覆铜板的制备方法，步骤如下：

(1)对陶瓷板进行粗化处理，粗化至Ra值为8-20μm；

(2)将步骤(1)粗化后的陶瓷板清洗后，涂覆助剂；

(3)再涂覆一层胶膜或覆胶膜；

(4)在经过步骤(3)处理后的陶瓷板含胶面一侧覆加一层铜箔，热固化成型。

进一步，步骤(1)所述的粗化处理为物理法或化学法的一种或两种结合。

进一步，所述的物理法为金刚砂削切打磨、激光斜切打磨或喷砂；