[发明专利]用于芯片的切割装置有效
| 申请号： | 201810969534.3 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109103131B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波 | 申请（专利权）人： | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 成艳 |
| 地址： | 401326 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及电器元件加工技术领域，具体为用于芯片的切割装置，包括机架，机架上设置有切割台，切割台一侧设置有驱动机构，切割台一端设置有固定柱，固定柱一侧设置有曲柄，曲柄一端铰接在固定柱上，曲柄另一端铰接有连杆，连杆与驱动机构连接，连杆的自由端设置有横切刀，切割台上设置有横切槽，横切刀滑动连接在横切槽内，曲柄和连杆上均设置有若干竖切刀，曲柄和连杆均垂直竖切刀，切割台上设置有若干供竖切刀插入的竖切槽。本发明解决了现有技术中需要人工调整集成板的位置以适应不同的切割方式导致集成板切割效率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 切割 装置 | ||
【主权项】：
1.用于芯片的切割装置，其特征在于：包括机架，机架上设置有切割台，切割台一侧设置有驱动机构，切割台一端设置有固定柱，固定柱一侧设置有曲柄，曲柄一端铰接在固定柱上，曲柄另一端铰接有连杆，连杆与所述驱动机构连接，连杆的自由端设置有横切刀，切割台上设置有横切槽，横切刀滑动连接在横切槽内，所述曲柄和连杆上均设置有若干竖切刀，曲柄和连杆均垂直所述竖切刀，切割台上设置有若干供所述竖切刀插入的竖切槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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