[发明专利]用于芯片的切割装置

说明书

本发明涉及电器元件加工技术领域，具体为用于芯片的切割装置，包括机架，机架上设置有切割台，切割台一侧设置有驱动机构，切割台一端设置有固定柱，固定柱一侧设置有曲柄，曲柄一端铰接在固定柱上，曲柄另一端铰接有连杆，连杆与驱动机构连接，连杆的自由端设置有横切刀，切割台上设置有横切槽，横切刀滑动连接在横切槽内，曲柄和连杆上均设置有若干竖切刀，曲柄和连杆均垂直竖切刀，切割台上设置有若干供竖切刀插入的竖切槽。本发明解决了现有技术中需要人工调整集成板的位置以适应不同的切割方式导致集成板切割效率不高的问题。

技术领域

本发明涉及电器元件加工技术领域，具体为用于芯片的切割装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

在半导体的加工过程中，企业均是将多个半导体芯片集成在一张薄的底板上，以下简称集成板，制作完成后再进行切割。集成板上的芯片呈矩阵分布，切割时需要先横向切割将集成板切割成条，然后对切割成条的集成板进行竖向切割使得各个芯片分离。整个切割过程中需要人工调整集成板的位置以适应不同的切割方式，操作麻烦，人工劳动量大，且切割效率不高。此外，集成板整体较薄，质量较轻，切割的过程中极易发生翘起和变形，严重影响集成板的切割质量。

发明内容

本发明意在提供用于芯片的切割装置，以解决现有技术中需要人工调整集成板的位置以适应不同的切割方式导致集成板切割效率不高的问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

用于芯片的切割装置，包括机架，机架上设置有切割台，切割台一侧设置有驱动机构，切割台一端设置有固定柱，固定柱一侧设置有曲柄，曲柄一端铰接在固定柱上，曲柄另一端铰接有连杆，连杆与驱动机构连接，连杆的自由端设置有横切刀，切割台上设置有横切槽，横切刀滑动连接在横切槽内，曲柄和连杆上均设置有若干竖切刀，曲柄和连杆均垂直竖切刀，切割台上设置有若干供竖切刀插入的竖切槽。

本方案的原理为：

切割台用于放置集成板，驱动机构用于驱动连杆和曲柄运动，将连杆和曲柄拉直，连杆端部的横切刀用于在连杆拉直的过程中对集成板进行切割，从而将集成板切割成条，切割台上的横切槽用于给横切刀导向，防止横切刀运动过程中发生偏移影响切割效果；连杆和曲柄拉直后，其上的竖切刀能够插入切割台上的竖切槽内，由此实现集成板的竖向切割，使得切割成条的集成板上的芯片分离。

本方案的有益效果为：

1、采用连杆和曲柄的结构，通过驱动机构拉直连杆和曲柄，使得连杆端部的横切刀移动，由此对集成板进行横向切割；曲柄和连杆拉直后，其上的竖切刀能够插入切割台上的竖切槽内，由此实现对集成板的竖向切割。采用本方案对集成板进行切割，能够同时对集成板进行横向和竖向的切割，切割过程中无需人工调整集成板的位置，减少了人工劳动量，提高了集成板的切割效率。

2、在切割台上设置横切槽供横切刀移动，能够给横切刀提供一个导向作用，防止横切刀在移动的过程中发生偏移，由此保证了集成板的切割效果。