[发明专利]散热基板及其制作方法与芯片封装结构有效
| 申请号： | 201810965115.2 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110858575B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 林建辰;王梓瑄 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张晓霞;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热基板及其制作方法与芯片封装结构，散热基板包括内层线路结构、第一增层线路结构以及散热通道。第一增层线路结构配置于内层线路结构上，且包括内层介电层、第一介电层、第一图案化导电层以及多个第一导电通孔。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上。散热通道设置于第一增层线路结构上的芯片设置区的周围，且具有第一开口与第二开口。第一开口贯穿第一介电层并暴露出部分内层介电层。第二开口设置于第一增层线路结构的侧表面。第一开口与第二开口相连通。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 及其 制作方法 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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