[发明专利]散热基板及其制作方法与芯片封装结构

说明书

本发明提供一种散热基板及其制作方法与芯片封装结构，散热基板包括内层线路结构、第一增层线路结构以及散热通道。第一增层线路结构配置于内层线路结构上，且包括内层介电层、第一介电层、第一图案化导电层以及多个第一导电通孔。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上。散热通道设置于第一增层线路结构上的芯片设置区的周围，且具有第一开口与第二开口。第一开口贯穿第一介电层并暴露出部分内层介电层。第二开口设置于第一增层线路结构的侧表面。第一开口与第二开口相连通。

技术领域

本发明涉及一种基板及其制作方法与封装结构，尤其涉及一种散热基板及其制作方法与芯片封装结构。

背景技术

目前，电子产品为符合轻薄化与多功的趋势，在其线路基板的设计上往往需在有限的面积内整合数个IC元件，使得IC元件运作时所产生的热量无法即时散去，并大量堆积在IC元件及线路基板内，因而影响电子产品的运作效能。因此，如何改善基板的散热效率，为本领域亟欲解决的问题。

发明内容

本发明提供一种散热基板，具有散热通道。

本发明提供一种散热基板的制作方法，能制作得到具有散热通道的散热基板。

本发明提供一种芯片封装结构，可改善散热基板的散热效率。

本发明的散热基板包括内层线路结构、第一增层线路结构以及至少一散热通道。第一增层线路结构配置于内层线路结构上。第一增层线路结构包括内层介电层、至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及多个第一导电通孔。第一导电通孔贯穿内层介电层与第一介电层。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上。第一图案化导电层通过第一导电通孔与内层线路结构电性连接。散热通道设置于第一增层线路结构上的芯片设置区的周围。散热通道具有第一开口与第二开口。第一开口贯穿第一介电层并暴露出部分内层介电层。第二开口设置于第一增层线路结构的侧表面。第一开口与第二开口相连通。

在本发明的一实施例中，上述的散热通道从第一增层线路结构相对远离内层线路结构的第一表面延伸至第一增层线路结构的侧表面。

在本发明的一实施例中，上述的散热基板还包括第一图案化防焊层。第一图案化防焊层至少配置于第一增层线路结构相对远离内层线路结构的第一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的内层线路结构包括核心层、第一图案化线路层、第二图案化线路层以及至少一导电通孔。核心层具有彼此相对的上表面与下表面。第一图案化线路层配置于上表面上。第二图案化线路层配置于下表面上。导电通孔连接第一图案化线路层与第二图案化线路层。

在本发明的一实施例中，上述的散热基板还包括第二增层线路结构以及第二图案化防焊层。第二增层线路结构配置于核心层的下表面上且覆盖第二图案化线路层。第二图案化防焊层配置于第二增层线路结构相对远离内层线路结构的第二表面上。

在本发明的一实施例中，上述的第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一第二导电通孔。第二导电通孔贯穿第二介电层。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上。

第二图案化导电层通过第二导电通孔与第二图案化线路层电性连接。

本发明的芯片封装结构包括上述的散热基板以及芯片。芯片配置于散热基板的第一增层线路结构上，且配置于芯片设置区内。芯片包括多个焊球。芯片通过焊球电性连接至第一图案化导电层。