[发明专利]散热基板及其制作方法与芯片封装结构

权利要求书

1.一种散热基板，包括：

内层线路结构；

第一增层线路结构，配置于所述内层线路结构上，且包括内层介电层、至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及多个第一导电通孔，其中所述多个第一导电通孔贯穿所述内层介电层与所述第一介电层，所述第一图案化导电层与所述第一介电层依序叠置于所述内层介电层上，且所述至少一第一图案化导电层通过所述多个第一导电通孔与所述内层线路结构电性连接；以及

至少一散热通道，设置于所述第一增层线路结构上的芯片设置区的周围，具有第一开口与第二开口，其中所述第一开口贯穿所述至少一第一介电层并暴露出部分所述内层介电层，所述第二开口设置于所述第一增层线路结构的侧表面，且所述第一开口与所述第二开口相连通。

2.根据权利要求1所述的散热基板，其中所述至少一散热通道从所述第一增层线路结构相对远离所述内层线路结构的第一表面延伸至所述第一增层线路结构的所述侧表面。

3.根据权利要求1所述的散热基板，还包括：

第一图案化防焊层，至少配置于所述第一增层线路结构相对远离所述内层线路结构的第一表面上。

4.根据权利要求1所述的散热基板，其中所述内层线路结构包括核心层、第一图案化线路层、第二图案化线路层以及至少一导电通孔，其中所述核心层具有彼此相对的上表面与下表面，所述第一图案化线路层配置于所述上表面上、所述第二图案化线路层配置于所述下表面上，且所述导电通孔连接所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层。

5.根据权利要求4所述的散热基板，还包括：

第二增层线路结构，配置于所述核心层的所述下表面上，且覆盖所述第二图案化线路层；以及

第二图案化防焊层，配置于所述第二增层线路结构相对远离所述内层线路结构的第二表面上。

6.根据权利要求5所述的散热基板，其中所述第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一第二导电通孔，其中所述至少一第二导电通孔贯穿所述至少一第二介电层，所述第二介电层与所述第二图案化导电层依序叠置于所述内层线路结构的所述下表面上，且所述第二图案化导电层通过所述第二导电通孔与所述内层线路结构电性连接。

7.一种芯片封装结构，包括：

如权利要求1～6中任一项所述的散热基板；以及

芯片，配置于所述散热基板的所述第一增层线路结构上，且配置于所述芯片设置区内，其中所述芯片包括多个焊球，且所述芯片通过所述多个焊球电性连接至所述至少一第一图案化导电层。

8.一种散热基板的制作方法，包括：

提供内层线路结构；

进行增层程序，以压合第一增层线路结构于所述内层线路结构上，其中所述第一增层线路结构包括内层介电层、至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及多个第一导电通孔，其中所述多个第一导电通孔贯穿所述内层介电层与所述第一介电层，所述第一图案化导电层与所述第一介电层依序叠置于所述内层介电层上，且所述至少一第一图案化导电层通过所述多个第一导电通孔与所述内层线路结构电性连接；以及

移除部分所述至少一第一图案化导电层与所述多个第一导电通孔，以形成至少一散热通道，其中所述至少一散热通道设置于所述第一增层线路结构上的芯片设置区的周围，具有第一开口与第二开口，其中所述第一开口贯穿所述至少一第一介电层并暴露出部分所述内层介电层，所述第二开口设置于所述第一增层线路结构的一侧表面，且所述第一开口与所述第二开口相连通。

9.根据权利要求8所述的散热基板的制作方法，其中所述至少一散热通道从所述第一增层线路结构相对远离所述内层线路结构的第一表面延伸至所述第一增层线路结构的所述侧表面。

10.根据权利要求8所述的散热基板的制作方法，其中移除部分所述至少一第一图案化导电层与所述多个第一导电通孔的步骤包括对所述芯片设置区的周围进行蚀刻程序。