[发明专利]一种芯片清洗装置有效
| 申请号： | 201810959198.4 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109326550B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈慧卿;白雪飞;付志凯 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片清洗装置，包括用于放置待清洗芯片的基座，在基座的上表面上设有若干个矩形槽，每个矩形槽被芯片固定凸起划分为多个芯片槽，芯片固定凸起位于同一矩形槽的任意两个芯片槽中间；在矩形槽的下端还设有贯通槽，贯通槽作为洗液的排出管道、及为夹取芯片的夹具提供放置位置。本发明提供的芯片清洗装置可用于芯片的批量清洗，提高清洗效率，保证工艺稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片清洗装置，其特征在于，包括用于放置待清洗芯片的基座；在所述基座的上表面上设有若干个矩形槽(7)，每个矩形槽(7)被芯片固定凸起(6)划分为多个芯片槽(1)，所述芯片固定凸起(6)位于同一矩形槽(7)的任意两个芯片槽(1)中间；在所述矩形槽(7)的下端还设有贯通槽(3)，所述贯通槽(3)作为洗液的排出管道、及为夹取所述芯片的夹具提供放置位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十一研究所，未经中国电子科技集团公司第十一研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810959198.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
