[发明专利]一种芯片清洗装置有效
申请号: | 201810959198.4 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN109326550B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 陈慧卿;白雪飞;付志凯 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 田卫平 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 清洗 装置 | ||
1.一种芯片清洗装置,其特征在于,包括用于放置待清洗芯片的基座;
在所述基座的上表面上设有若干个矩形槽(7),每个矩形槽(7)被芯片固定凸起(6)划分为多个芯片槽(1),所述芯片固定凸起(6)位于同一矩形槽(7)的任意两个芯片槽(1)中间;在所述矩形槽(7)的下端还设有贯通槽(3),所述贯通槽(3)作为洗液的排出管道、及为夹取所述芯片的夹具提供放置位置;
在所述基座的边缘设有提杆连接孔,所述提杆连接孔的上半部分为圆孔,所述提杆连接孔的下半部分为正方形孔;
在所述基座上还设有提杆,所述提杆包括提杆圆柱和提杆方台,所述提杆圆柱穿过所述提杆连接孔,使所述提杆方台嵌套于所述提杆连接孔的正方形孔中,以便通过所述提杆移动所述基座的放置位置。
2.如权利要求1所述的芯片清洗装置,其特征在于,所述芯片槽(1)的形状为矩形,在每个矩形芯片槽(1)的四个角上均设有倒角通孔(2)。
3.如权利要求1所述的芯片清洗装置,其特征在于,所述基座上还包括多个的泄液通孔(4),所述泄液通孔(4)为所述洗液在所述基座上的排出管道。
4.如权利要求1或2或3所述的芯片清洗装置,其特征在于,在所述基座下表面上设有第一支撑架(8),所述第一支撑架(8)用于将所述基座撑起预设高度,以便所述洗液在所述贯通槽(3)、或泄液通孔(4)、或倒角通孔(2)中流出。
5.如权利要求1所述的芯片清洗装置,其特征在于,所述基座为圆形。
6.如权利要求1所述的芯片清洗装置,其特征在于,还包括喷头。
7.如权利要求6所述的芯片清洗装置,其特征在于,所述喷头包括喷板、与所述喷板连接的盖板、及与所述盖板连接的喷头连接螺丝;
在所述喷板上设有若干个均匀分布的洗液孔(11),在所述喷板的边缘设有第二支撑架(14),当所述盖板盖在所述喷板的第二支撑架(14)一侧时,所述喷板与所述盖板构成洗液容纳腔体;在所述盖板的中央位置设有螺纹连接孔(12),所述喷头连接螺丝的下半部分与所述螺纹连接孔(12)连接,上半部分与洗液管连接,所述喷头连接螺丝中间开洗液通孔(13),以使所述洗液通过所述洗液通孔(13)流向所述盖板。
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