[发明专利]一种芯片清洗装置

说明书

本发明提供了一种芯片清洗装置，包括用于放置待清洗芯片的基座，在基座的上表面上设有若干个矩形槽，每个矩形槽被芯片固定凸起划分为多个芯片槽，芯片固定凸起位于同一矩形槽的任意两个芯片槽中间；在矩形槽的下端还设有贯通槽，贯通槽作为洗液的排出管道、及为夹取芯片的夹具提供放置位置。本发明提供的芯片清洗装置可用于芯片的批量清洗，提高清洗效率，保证工艺稳定性。

技术领域

本发明涉及芯片领域，特别涉及一种芯片清洗装置。

背景技术

红外焦平面探测技术具有光谱响应波段宽、可获得更多地面目标信息、能昼夜工作等显著优点，广泛应用于预警探测、情报侦察、毁伤效果评估以及农牧业、森林资源的调查、开发和管理、气象预报、地热分布、地震、火山活动，太空天文探测等军事和民事领域。

碲镉汞红外探测器芯片制备是红外探测技术的核心。制备芯片的工序主要有光刻、湿化学、离子注入、钝化、电极沉积以及干法刻蚀等半导体器件工艺。湿化学工艺是碲镉汞焦平面探测器制备的关键工序之一，芯片制备过程中存在多步光刻胶去除及金属腐蚀等湿化学工艺。在光刻胶去除过程中，正性光刻胶通常采用丙酮溶液去除，然后采用正胶显影液将芯片表面残留的光刻胶进一步处理，负性光刻胶通常采用负胶去膜剂去除，而正胶显影液及负胶去膜剂都需要使用去离子水冲洗处理，同样，金属腐蚀液也需要使用去离子水冲洗。因此，大批量芯片需要去离子水冲洗。单片冲洗不仅工艺效率低下，而且每一支芯片的冲洗时间很难保证一致，进而影响工艺稳定性。

发明内容

为了对芯片进行批量清洗，提供工艺效率，保证工艺稳定性，本发明实施例提供了一种芯片清洗装置及清洗方法。

本发明实施例提供的芯片清洗装置，包括：用于放置待清洗芯片的基座，在所述基座的上表面上设有若干个矩形槽，每个矩形槽被芯片固定凸起划分为多个芯片槽，所述芯片固定凸起位于同一矩形槽的任意两个芯片槽中间；在所述矩形槽的下端还设有贯通槽，所述贯通槽作为洗液的排出管道、及为夹取所述芯片的夹具提供放置位置。

可选的，在本发明实施例所述的芯片清洗装置中，所述芯片槽的形状为矩形，在每个矩形芯片槽的四个角上均设有倒角通孔。

可选的，在本发明实施例所述的芯片清洗装置中，所述基座上还包括多个的泄液通孔，所述泄液通孔为所述洗液在所述基座上的排出管道。

可选的，在本发明实施例所述的芯片清洗装置中，在所述基座下表面上设有第一支撑架，所述第一支撑架用于将所述基座撑起预设高度，以便所述洗液在所述贯通槽、或泄液通孔、或倒角通孔中流出。

可选的，在本发明实施例所述的芯片清洗装置中，所述基座为圆形。

可选的，在本发明实施例所述的芯片清洗装置中，在所述基座上还设有提杆，以便通过所述提杆移动所述基座的放置位置。

可选的，在本发明实施例所述的芯片清洗装置中，还包括喷头。

可选的，在本发明实施例所述的芯片清洗装置中，所述喷头包括喷板、与所述喷板连接的盖板、及与所述盖板连接的喷头连接螺丝；在所述喷板上设有若干个均匀分布的洗液孔，在所述喷板的边缘设有第二支撑架，当所述盖板盖在所述喷板的第二支撑架一侧时，所述喷板与所述盖板构成洗液容纳腔体；在所述盖板的中央位置设有螺纹连接孔，所述喷头连接螺丝的下半部分与所述螺纹连接孔连接，上半部分与洗液管连接，所述喷头连接螺丝中间开洗液通孔，以使所述洗液通过所述洗液通孔流向所述盖板。

本发明实施例提供的芯片清洗装置包括用于放置待清洗芯片的基座，在基座上设有多个芯片槽，可同时放置多个的待清洗芯片，因此用于芯片的批量清洗，提高清洗效率，保证工艺稳定性。

附图说明

图1为本发明实施例实例1中基座上表面的俯视图一；

图2为本发明实施例实例1中基座上表面的俯视图二；