[发明专利]一种芯片清洗装置有效
申请号: | 201810959198.4 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN109326550B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 陈慧卿;白雪飞;付志凯 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 田卫平 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 清洗 装置 | ||
本发明提供了一种芯片清洗装置,包括用于放置待清洗芯片的基座,在基座的上表面上设有若干个矩形槽,每个矩形槽被芯片固定凸起划分为多个芯片槽,芯片固定凸起位于同一矩形槽的任意两个芯片槽中间;在矩形槽的下端还设有贯通槽,贯通槽作为洗液的排出管道、及为夹取芯片的夹具提供放置位置。本发明提供的芯片清洗装置可用于芯片的批量清洗,提高清洗效率,保证工艺稳定性。
技术领域
本发明涉及芯片领域,特别涉及一种芯片清洗装置。
背景技术
红外焦平面探测技术具有光谱响应波段宽、可获得更多地面目标信息、能昼夜工作等显著优点,广泛应用于预警探测、情报侦察、毁伤效果评估以及农牧业、森林资源的调查、开发和管理、气象预报、地热分布、地震、火山活动,太空天文探测等军事和民事领域。
碲镉汞红外探测器芯片制备是红外探测技术的核心。制备芯片的工序主要有光刻、湿化学、离子注入、钝化、电极沉积以及干法刻蚀等半导体器件工艺。湿化学工艺是碲镉汞焦平面探测器制备的关键工序之一,芯片制备过程中存在多步光刻胶去除及金属腐蚀等湿化学工艺。在光刻胶去除过程中,正性光刻胶通常采用丙酮溶液去除,然后采用正胶显影液将芯片表面残留的光刻胶进一步处理,负性光刻胶通常采用负胶去膜剂去除,而正胶显影液及负胶去膜剂都需要使用去离子水冲洗处理,同样,金属腐蚀液也需要使用去离子水冲洗。因此,大批量芯片需要去离子水冲洗。单片冲洗不仅工艺效率低下,而且每一支芯片的冲洗时间很难保证一致,进而影响工艺稳定性。
发明内容
为了对芯片进行批量清洗,提供工艺效率,保证工艺稳定性,本发明实施例提供了一种芯片清洗装置及清洗方法。
本发明实施例提供的芯片清洗装置,包括:用于放置待清洗芯片的基座,在所述基座的上表面上设有若干个矩形槽,每个矩形槽被芯片固定凸起划分为多个芯片槽,所述芯片固定凸起位于同一矩形槽的任意两个芯片槽中间;在所述矩形槽的下端还设有贯通槽,所述贯通槽作为洗液的排出管道、及为夹取所述芯片的夹具提供放置位置。
可选的,在本发明实施例所述的芯片清洗装置中,所述芯片槽的形状为矩形,在每个矩形芯片槽的四个角上均设有倒角通孔。
可选的,在本发明实施例所述的芯片清洗装置中,所述基座上还包括多个的泄液通孔,所述泄液通孔为所述洗液在所述基座上的排出管道。
可选的,在本发明实施例所述的芯片清洗装置中,在所述基座下表面上设有第一支撑架,所述第一支撑架用于将所述基座撑起预设高度,以便所述洗液在所述贯通槽、或泄液通孔、或倒角通孔中流出。
可选的,在本发明实施例所述的芯片清洗装置中,所述基座为圆形。
可选的,在本发明实施例所述的芯片清洗装置中,在所述基座上还设有提杆,以便通过所述提杆移动所述基座的放置位置。
可选的,在本发明实施例所述的芯片清洗装置中,还包括喷头。
可选的,在本发明实施例所述的芯片清洗装置中,所述喷头包括喷板、与所述喷板连接的盖板、及与所述盖板连接的喷头连接螺丝;在所述喷板上设有若干个均匀分布的洗液孔,在所述喷板的边缘设有第二支撑架,当所述盖板盖在所述喷板的第二支撑架一侧时,所述喷板与所述盖板构成洗液容纳腔体;在所述盖板的中央位置设有螺纹连接孔,所述喷头连接螺丝的下半部分与所述螺纹连接孔连接,上半部分与洗液管连接,所述喷头连接螺丝中间开洗液通孔,以使所述洗液通过所述洗液通孔流向所述盖板。
本发明实施例提供的芯片清洗装置包括用于放置待清洗芯片的基座,在基座上设有多个芯片槽,可同时放置多个的待清洗芯片,因此用于芯片的批量清洗,提高清洗效率,保证工艺稳定性。
附图说明
图1为本发明实施例实例1中基座上表面的俯视图一;
图2为本发明实施例实例1中基座上表面的俯视图二;
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