[发明专利]一种去胶液及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201810958228.X | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109097201B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 舒军 | 申请（专利权）人： | 江西宝盛半导体能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/28 | 分类号： | C11D1/28;C11D3/60;C11D3/34;C11D3/30;C11D3/04;C11D3/37;C11D3/28;C11D1/72 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 330600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体工业用清洗剂领域，尤其涉及一种去胶液及其制备方法与应用。该去胶液包括醇胺化合物、无机碱、水溶性有机溶剂、海藻糖、苯并三唑、渗透剂和水，上述去胶液配方合理，不易挥发，能完全去除光刻胶且不会腐蚀半导体基材。其制备方法包括：依次称取上述配方量的各原料组分，利用气动隔膜泵传送到反应釜中，经过定时循环搅拌使各原料组分混合均匀，采用精密过滤器过滤后即得，经检验合格后利用精密自动灌装机进行灌装。该制备方法全程自动化，不会引入杂质和污染，将其用于去除半导体基材上的光刻胶及其残留物，能达到很好的去除效果，不会对半导体基材产生腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去胶液 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种去胶液，其特征在于，按质量百分数计，其包括以下组分：![]()
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