[发明专利]元件转移方法有效
| 申请号： | 201810941000.X | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN109950367B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜;林师勤 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿皮亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种元件转移方法，其包括：在载体基板上形成柔韧黏合层；将元件放置于柔韧黏合层上方；以转移头组件接触元件，其中转移头组件的柔韧介电层在接触期间和元件接触且比元件还柔软，因此转移头组件的柔韧介电层在接触期间变形，且柔韧黏合层比元件还柔软，因此柔韧黏合层在接触期间变形；驱使转移头组件产生抓取力；利用转移头组件所产生的抓取力拾取元件；以及将元件放置于接收基板上。因此，这可使得转移头组件容易拾取元件，并增加拾取的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 转移 方法 | ||
【主权项】：
1.一种元件转移方法，其特征在于，包括：在载体基板上形成柔韧黏合层；将元件放置于所述柔韧黏合层上方；以转移头组件接触所述元件，其中所述转移头组件的柔韧介电层在所述接触期间和所述元件接触，且所述柔韧介电层和所述柔韧黏合层比所述元件还柔软；驱使所述转移头组件产生抓取力；利用所述转移头组件所产生的所述抓取力拾取所述元件；以及将所述元件放置于接收基板上。
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