[发明专利]元件转移方法

说明书

本发明是关于一种元件转移方法，其包括：在载体基板上形成柔韧黏合层；将元件放置于柔韧黏合层上方；以转移头组件接触元件，其中转移头组件的柔韧介电层在接触期间和元件接触且比元件还柔软，因此转移头组件的柔韧介电层在接触期间变形，且柔韧黏合层比元件还柔软，因此柔韧黏合层在接触期间变形；驱使转移头组件产生抓取力；利用转移头组件所产生的抓取力拾取元件；以及将元件放置于接收基板上。因此，这可使得转移头组件容易拾取元件，并增加拾取的成功率。

技术领域

本发明涉及一种用于转移至少一个元件的方法。

背景技术

集成和封装问题是微元件商业化的主要障碍之一。微元件例如是射频(RF)微机电系统(MEMS)微开关、发光二极管(LED)显示系统，以及MEMS或基于石英的振荡器。

用于转移元件的传统技术包括通过晶圆接合而由转移晶圆转移至接收晶圆。其中一种实行方式是“直接接合”，其涉及一批元件从转移晶圆到接收芯片的一个接合步骤。另一种实行方式是“间接接合”，其涉及两个接合/剥离步骤。在间接接合中，转移晶圆可由施体晶圆拾取一个数组元件，并接着将此数组元件接合至接收晶圆，后续再移除转移晶圆。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的通过直接接合或间接接合两种实行方式完成元件转移的成功率较低的缺陷，而提出一种元件转移方法，所要解决的技术问题是更容易转移元件，并增加成功率，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

依据本发明提出的的一种元件转移方法，包括：在载体基板上形成柔韧黏合层；将元件放置于柔韧黏合层上方；以转移头组件接触元件，其中转移头组件的柔韧介电层在接触期间和元件接触且比元件还柔软，因此转移头组件的柔韧介电层在接触期间变形，且柔韧黏合层比元件还柔软，因此柔韧黏合层在接触期间变形；驱使转移头组件产生抓取力；利用转移头组件所产生的抓取力拾取元件；以及将元件放置于接收基板上。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的元件转移方法，当所述转移头组件接触所述元件时，所述柔韧介电层的至少一个部位在所述转移头组件的电极和所述元件之间。

前述的元件转移方法，所述转移头组件通过库伦力、约翰森-拉别克效应或其组合拾取所述元件。

前述的元件转移方法，所述柔韧介电层在下一次拾取之前回复其原始形状。

前述的元件转移方法，所述转移头组件包括：基板；转移头，位于所述基板上，其中所述转移头包括电极，所述电极位于所述基板上；以及所述柔韧介电层，覆盖所述电极。

前述的元件转移方法，所述基板允许可见光、红外光、紫外光或其组合至少部分通过。

前述的元件转移方法，所述基板具有至少一个凹洞于其内，且所述柔韧介电层还共形地覆盖所述凹洞的侧壁和底部。

前述的元件转移方法，所述至少一个凹洞的数量为多个，且当由用于抓取所述至少一个元件的所述转移头组件的一侧观看时，所述凹洞中的至少两个彼此分隔开。

前述的元件转移方法，所述基板具有至少一个凹洞于其内，且所述凹洞的侧壁和底部不受所述柔韧介电层覆盖。

前述的元件转移方法，所述转移头的所述电极为电单极。

前述的元件转移方法，所述转移头的一对所述电极为电双极。

前述的元件转移方法，所述柔韧介电层包括高分子材料。

前述的元件转移方法，所述柔韧介电层包括多个颗粒。

前述的元件转移方法，所述颗粒的介电常数大于所述柔韧介电层的介电常数。