[发明专利]元件转移方法

权利要求书

1.一种元件转移方法，其特征在于，包括：

在载体基板上形成柔韧黏合层；

将元件放置于所述柔韧黏合层上方；

以转移头组件接触所述元件，其中所述转移头组件的柔韧介电层在所述接触期间和所述元件接触，所述柔韧介电层包括多个颗粒，所述颗粒的介电常数大于所述柔韧介电层的介电常数，且所述柔韧介电层和所述柔韧黏合层比所述元件还柔软；

驱使所述转移头组件产生抓取力；

利用所述转移头组件所产生的所述抓取力拾取所述元件；以及

将所述元件放置于接收基板上。

2.如权利要求1所述的元件转移方法，其特征在于，当所述转移头组件接触所述元件时，所述柔韧介电层的至少一个部位在所述转移头组件的电极和所述元件之间。

3.如权利要求2所述的元件转移方法，其特征在于，所述转移头组件通过库伦力、约翰森-拉别克效应或其组合拾取所述元件。

4.如权利要求1所述的元件转移方法，其特征在于，所述柔韧介电层在下一次拾取之前回复其原始形状。

5.如权利要求1所述的元件转移方法，其特征在于，所述转移头组件包括：

基板；

转移头，位于所述基板上，其中所述转移头包括电极，所述电极位于所述基板上；以及

所述柔韧介电层，覆盖所述电极。

6.如权利要求5所述的元件转移方法，其特征在于，所述基板允许可见光、红外光、紫外光或其组合至少部分通过。

7.如权利要求5所述的元件转移方法，其特征在于，所述基板具有至少一个凹洞于其内，且所述柔韧介电层还共形地覆盖所述凹洞的侧壁和底部。

8.如权利要求7所述的元件转移方法，其特征在于，所述至少一个凹洞的数量为多个，且当由用于抓取所述至少一个元件的所述转移头组件的一侧观看时，所述凹洞中的至少两个彼此分隔开。

9.如权利要求5所述的元件转移方法，其特征在于，所述基板具有至少一个凹洞于其内，且所述凹洞的侧壁和底部不受所述柔韧介电层覆盖。

10.如权利要求9所述的元件转移方法，其特征在于，所述至少一个凹洞的数量为多个，且当由用于抓取所述至少一个元件的所述转移头组件的一侧观看时，所述凹洞中的至少两个彼此分隔开。

11.如权利要求5所述的元件转移方法，其特征在于，所述转移头的所述电极为电单极。

12.如权利要求5所述的元件转移方法，其特征在于，所述转移头的一对所述电极为电双极。

13.如权利要求1所述的元件转移方法，其特征在于，所述柔韧介电层包括高分子材料。

14.如权利要求1所述的元件转移方法，其特征在于，所述颗粒包括高介电常数材料。

15.如权利要求1所述的元件转移方法，其特征在于，当所述转移头组件接触所述元件时，所述颗粒的至少一个部位在所述转移头组件的电极和所述元件之间。

16.如权利要求1所述的元件转移方法，其特征在于，还包括：

经由所述载体基板对所述柔韧黏合层照射至少一种电磁波，以减少所述柔韧黏合层对所述元件的黏合压力。

17.如权利要求1所述的元件转移方法，其特征在于，放置于所述柔韧黏合层上方的所述元件为其上具有被图案化的光阻层的切片元件。

18.如权利要求17所述的元件转移方法，其特征在于，将所述元件放置于所述柔韧黏合层上方的步骤包括：

将未切片元件放置于所述柔韧黏合层上方；

将光阻层涂布于所述未切片元件上方；

对所述光阻层进行图案化；以及

经由被图案化的所述光阻层对所述未切片元件进行蚀刻，致使所述未切片元件被切片成所述切片元件。