[发明专利]一种复合型强化焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810940695.X | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN108971803B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李志豪;曾世堂;林焯鹏;蔡航伟;杜昆 | 申请（专利权）人： | 广州汉源新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州容大知识产权代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于复合焊料领域，具体涉及一种复合型强化焊料及其制备方法。本发明所述复合型强化焊料由SiC增强颗粒和余量的基体合金组成；所述SiC增强颗粒为镀银改性的SiC颗粒；所述焊料中SiC颗粒的质量分数为基体合金质量的0.2‑1％。本发明焊料制备方法包括：镀银SiC颗粒制备；烘干、磨粉保存；取基体合金，进行熔炼；制备镀银SiC颗粒浆料；镀银SiC颗粒浆料与基体合金充分混合；浇铸、成型。本发明的复合焊料能明显提高焊点屈服强度，改进抗蠕变性能和抗疲劳性能，进而延长电子器件服役寿命，而且能够适合企业大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 强化 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合型强化焊料，其特征在于，所述复合型强化焊料由SiC增强颗粒和余量的基体合金组成；所述SiC增强颗粒为镀银改性的SiC颗粒；所述焊料中SiC颗粒的质量分数为基体合金质量的0.2‑1％。
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