[发明专利]一种复合型强化焊料及其制备方法有效
| 申请号: | 201810940695.X | 申请日: | 2018-08-17 |
| 公开(公告)号: | CN108971803B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
| 发明(设计)人: | 李志豪;曾世堂;林焯鹏;蔡航伟;杜昆 | 申请(专利权)人: | 广州汉源新材料股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40 |
| 代理公司: | 广州容大知识产权代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 刘新年 |
| 地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 复合型 强化 焊料 及其 制备 方法 | ||
1.一种复合型强化焊料的制备方法,其特征在于,所述制备方法为外加法,具体步骤包括:
1)将SiC颗粒进行表面镀银改性处理;
2)将步骤1)镀银处理后的SiC颗粒烘干、磨粉保存;
3)取基体合金,并进行熔炼;
4)分别称量步骤2)制得的镀银SiC颗粒、有机添加剂,在分析乙醇中进行充分搅拌,制备成均匀浆料;有机添加剂的各组成及其质量分数如下:乙二胺盐酸盐2-2.4%,环己胺盐酸盐2-2.4%,三聚氰胺氢氟酸盐0.6-1.0%,氟化亚锡0.8-1.2%,十六烷基三甲基溴化铵0.6-1.0%,松香余量;
5)待步骤3)的基体合金完全融化后,将步骤4)制得的浆料加入熔融合金中并进行搅拌,直至镀银SiC颗粒与基体合金充分混合即可;
6)将步骤5)的混合物浇铸、成型,所述焊料中SiC颗粒的质量分数为基体合金质量的0.2-1%。
2.根据权利要求1所述的复合型强化焊料的制备方法,其特征在于,所述焊料中SiC颗粒的质量分数为基体合金质量的0.5-1%。
3.根据权利要求1所述的复合型强化焊料的制备方法,其特征在于,所述SiC颗粒的平均粒径为10-50nm。
4.根据权利要求1所述的复合型强化焊料的制备方法,其特征在于,所述镀银SiC颗粒中,银的质量分数占比为55-90%。
5.根据权利要求4所述的复合型强化焊料的制备方法,其特征在于,所述步骤5)在加入浆料前,还包括如下操作:在熔融合金上方导入惰性气体或氮气。
6.根据权利要求4所述的复合型强化焊料的制备方法,其特征在于,所述步骤4)中有机添加剂的用量为镀银改性的SiC颗粒质量的0.1-2%。
7.根据权利要求4所述的复合型强化焊料的制备方法,其特征在于,所述步骤5)中的加入浆料采用加料搅拌器;加料搅拌器包括加料器和推送棒;
所述加料器由一中空管和一上下均开口的筒状罩组成;所述筒状罩上开口与所述中空管下开口固定连接,二者腔体相连通;所述筒状罩下开口内径大于上开口内径,且所述筒状罩的罩壁与中空管轴线之间的夹角大于90°,且小于180°;
所述推送棒长度大于中空管长度;所述推送棒横截面面积略小于中空管内腔截面面积,使推送棒能置于加料器的中空管内上下做活塞活动。
8.根据权利要求4所述的复合型强化焊料的制备方法,其特征在于,所述步骤5)中的搅拌操作为:旋转搅拌和/或上下抽动搅拌。
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