[发明专利]保持构件、保持构件的制造方法、检查装置及切断装置在审
| 申请号： | 201810939377.1 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN109585352A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 原田昭如 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/48;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市南区上鸟羽*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种对保持对象物进行保持并用于光学检查的保持构件、保持构件的制造方法、检查装置及切断装置，本发明的课题在于以简单的构成来精度良好地进行保持对象物的边缘检测。本发明的保持构件(13)对多个保持对象物(10)进行保持并用于光学检查，其包括：弹性树脂(16)，设置有对保持对象物(10)进行吸附以加以保持的多个吸附孔(18)、及配置于多个吸附孔(18)之间的格子状的槽(19)；以及反射层(20)，配置于槽(19)上。 | ||
| 搜索关键词： | 保持构件 对象物 光学检查 检查装置 切断装置 吸附孔 边缘检测 弹性树脂 反射层 格子状 配置 吸附 制造 | ||
【主权项】：
1.一种保持构件，其对多个保持对象物进行保持并用于光学检查，所述保持构件的特征在于，包括：弹性树脂，设置有对所述保持对象物进行吸附以加以保持的多个吸附孔、及配置于多个所述吸附孔之间的格子状的槽；以及反射层，配置于所述槽上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东和株式会社，未经东和株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810939377.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提高晶硅双面太阳电池的背铝栅线对准精度的方法
- 下一篇：吸盘及其工作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
