[发明专利]保持构件、保持构件的制造方法、检查装置及切断装置在审
申请号: | 201810939377.1 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN109585352A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 原田昭如 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/48;H01L33/48 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市南区上鸟羽*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持构件 对象物 光学检查 检查装置 切断装置 吸附孔 边缘检测 弹性树脂 反射层 格子状 配置 吸附 制造 | ||
1.一种保持构件,其对多个保持对象物进行保持并用于光学检查,所述保持构件的特征在于,包括:
弹性树脂,设置有对所述保持对象物进行吸附以加以保持的多个吸附孔、及配置于多个所述吸附孔之间的格子状的槽;以及
反射层,配置于所述槽上。
2.根据权利要求1所述的保持构件,其特征在于,所述保持构件在配置有所述吸附孔的区域的外侧也配置所述反射层。
3.根据权利要求1或2所述的保持构件,其特征在于,所述反射层包含金属层、树脂层、涂料层的任一者。
4.根据权利要求1或2所述的保持构件,其特征在于,所述保持构件还包括对所述弹性树脂进行支撑的支撑构件。
5.一种检查装置,其特征在于,设置有检查机构,所述检查机构对保持于根据权利要求1至4中任一项所述的保持构件的所述保持对象物进行检查。
6.一种切断装置,其特征在于,在检查平台上包括根据权利要求1至4中任一项所述的保持构件。
7.一种保持构件的制造方法,所述保持构件对多个保持对象物进行保持并用于光学检查,所述保持构件的制造方法的特征在于,
对形成有多个吸附孔以及格子状的槽的弹性树脂在所述槽上形成反射层,所述多个吸附孔对所述保持对象物进行吸附以加以保持,所述格子状的槽配置于所述吸附孔之间。
8.根据权利要求7所述的保持构件的制造方法,其特征在于,为了形成所述反射层,
将对应于所述槽的格子状的板状构件配置于所述槽上。
9.根据权利要求7所述的保持构件的制造方法,其特征在于,为了形成所述反射层,
在所述吸附孔周围的吸附面上形成掩模,且对在所述槽上未形成掩模的状态的所述弹性树脂在所述槽上形成膜来作为所述反射层。
10.根据权利要求7所述的保持构件的制造方法,其特征在于,至少在形成所述槽之前的所述弹性树脂的吸附侧形成掩模,
在所述弹性树脂的所述掩模形成面形成所述槽,
在所述槽上形成膜来形成所述反射层,
去除所述掩模。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的保持构件的制造方法,其特征在于,为了形成所述反射层,
在配置有所述吸附孔的区域的外侧也形成所述反射层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造