[发明专利]保持构件、保持构件的制造方法、检查装置及切断装置在审
申请号: | 201810939377.1 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN109585352A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 原田昭如 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/48;H01L33/48 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市南区上鸟羽*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 保持构件 对象物 光学检查 检查装置 切断装置 吸附孔 边缘检测 弹性树脂 反射层 格子状 配置 吸附 制造 | ||
本发明涉及一种对保持对象物进行保持并用于光学检查的保持构件、保持构件的制造方法、检查装置及切断装置,本发明的课题在于以简单的构成来精度良好地进行保持对象物的边缘检测。本发明的保持构件(13)对多个保持对象物(10)进行保持并用于光学检查,其包括:弹性树脂(16),设置有对保持对象物(10)进行吸附以加以保持的多个吸附孔(18)、及配置于多个吸附孔(18)之间的格子状的槽(19);以及反射层(20),配置于槽(19)上。
技术领域
本发明涉及一种对保持对象物进行保持并用于光学检查的保持构件、保持构件的制造方法、检查装置及切断装置。
背景技术
作为现有技术,例如在专利文献1中公开了一种电子零件的外观检查装置。所述电子零件的外观检查装置是一种对电子零件中的被检查部位的边缘进行检测,并基于此边缘位置进行被检查部位的尺寸测量及被检查部位的良否判定的电子零件的外观检查装置,其特征在于具备:图像输入部件,从规定方向对检查零件进行拍摄;照明部件,能够对检查零件从与拍摄方向构成锐角的至少两个方向分别照射光;拍摄控制部件,在每次利用照明部件进行不同方向的光照射时使图像输入部件作动来进行拍摄;以及边缘位置检测部件,基于每次进行光照射时所获得的图像信号来对电极部的边缘位置进行检测。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本专利特开平8-184410号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在专利文献1所公开的电子零件的外观检查装置中,隔着照相机1的拍摄中心1a左右对称地配置各照明器2,且从左侧的照明器2将A方向上的光照射至检测零件P,从右侧的照明器2将B方向上的光照射至检查零件P。将利用A方向照明与B方向照明所获得的各图像数据的亮度值进行比较,并利用阴影及显色部的有无来查找显现出明暗差别的部分,从而对检查零件P的边缘位置进行检测。因而,存在检测边缘位置的检测机构的构成变得复杂,且边缘位置的检测所需要的时间变长的问题。
本发明用以解决上述课题,其目的在于提供一种能够以简单的构成来精度良好地进行保持对象物的边缘检测的保持构件、保持构件的制造方法、检查装置及切断装置。
解决问题的技术手段
为了解决上述课题,本发明的保持构件是一种对多个保持对象物进行保持并用于光学检查的保持构件,其包括:弹性树脂,设置有对保持对象物进行吸附以加以保持的多个吸附孔、及配置于多个吸附孔之间的格子状的槽;以及反射层,配置于槽上。
为了解决上述课题,本发明的保持构件的制造方法是一种对多个保持对象物进行保持并用于光学检查的保持构件的制造方法,其对形成有多个吸附孔以及格子状的槽的弹性树脂在槽上形成反射层,所述多个吸附孔对保持对象物进行吸附以加以保持,所述格子状的槽配置于所述吸附孔之间。
发明的效果
根据本发明能够精度良好地进行保持对象物的边缘检测。
附图说明
图1是表示本发明的切断装置的概要的概略平面图。
图2(a)及图2(b)是表示实施方式1中的保持构件的概要图,图2(a)是概略平面图,图2(b)是概略剖面图。
图3(a)~图3(e)是表示实施方式1中的保持构件的制造方法的概略工序剖面图。
图4(a)及图4(b)是表示实施方式2中的保持构件的概要图,图4(a)是概略平面图,图4(b)是概略剖面图。
图5(a)~图5(f)是表示实施方式2中的保持构件的制造方法的概略工序剖面图。
符号的说明
1:切断装置;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东和株式会社,未经东和株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810939377.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种提高晶硅双面太阳电池的背铝栅线对准精度的方法
- 下一篇:吸盘及其工作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造