[发明专利]一种半导体搬运设备的抓取装置在审
申请号: | 201810937586.2 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN109103137A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 沈良霖 | 申请(专利权)人: | 浙江雅市晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 313000 浙江省湖州市长兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体搬运设备的抓取装置,包括支撑柱,所述支撑柱的上端外表面固定安装有底座,且底座的上方设置有转盘,所述转盘的上端外表面固定安装有接触柱与固定板,且转盘位于固定板的一侧,所述转盘的前端外表面固定安装有支撑板,所述固定板的外表面设置有伸缩机构,伸缩机构包括位于固定板两侧外表面靠近前端处活动安装的活动臂。本发明通过设置有一系列的结构使本装置在使用过程中,首先能够保证基板表面完好,避免其影响后续的工艺处理,其次能够便于使用者根据放置半导体基板箱子的深度调节伸缩机构的长度,另外能够避免其旋转角度过大发生将基板放错位置的情况,增加其放置基板位置的准确性。 | ||
搜索关键词: | 固定板 转盘 伸缩机构 上端外表面 搬运设备 抓取装置 支撑柱 底座 半导体 半导体基板 前端外表面 工艺处理 活动安装 基板表面 基板位置 深度调节 活动臂 接触柱 前端处 支撑板 基板 箱子 保证 | ||
【主权项】:
1.一种半导体搬运设备的抓取装置,包括支撑柱(1),其特征在于:所述支撑柱(1)的上端外表面固定安装有底座(2),且底座(2)的上方设置有转盘(3),所述转盘(3)的上端外表面固定安装有接触柱(4)与固定板(5),且转盘(3)位于固定板(5)的一侧,所述转盘(3)的前端外表面固定安装有支撑板(6),所述固定板(5)的外表面设置有伸缩机构;伸缩机构包括位于固定板(5)两侧外表面靠近前端处活动安装的活动臂(7),两个所述活动臂(7)之间活动安装有转轴(8),所述转轴(8)的前端外表面固定安装有固定杆(18),且固定杆(18)的外表面靠近前端处活动安装有连接块(19),所述连接块(19)的前端外表面靠近中间处固定安装有抓取臂(9),且抓取臂(9)的前端外表面设置有抓取机构;抓取机构包括位于抓取臂(9)前端外表面固定安装的固定块(10),所述固定块(10)的外表面靠近中间的位置活动安装有轴承(11),且固定块(10)的前端外表面靠近两侧处均固定安装有伸缩杆(14),所述伸缩杆(14)的前端外表面固定安装有机械手(13),两个所述机械手(13)之间设置有弹簧(15)与固定轴(12),且固定轴(12)位于弹簧(15)的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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